◇先端チップだけを見ていては見逃す中国のもう一つの力

中国半導体を見る際、5ナノ、3ナノのような最先端プロセスだけに目を向けると、もう一つの変化を見逃しかねない。中国は先端プロセスでは依然として米国・台湾・韓国と技術格差があるが、自動車や家電、産業機器に幅広く使われる成熟プロセスではすでに生産能力を急速に拡大している。国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、22～40ナノプロセスで中国が世界の生産能力に占める割合は2024年の25％から今年37％、2028年には42％まで高まる見通しだ。中芯国際集成電路製造（SMIC）はすでに世界ファウンドリ市場3位に浮上した。設計ソフトウェアでも変化が始まった。中国の主要EDA企業の中国国内市場シェアは2020年の7％から2023年には14％と2倍になった。依然として米国企業が中国EDA市場の約80％を掌握しているが、中国が最も脆弱だった領域でも国産化が進んでいるという意味だ。

韓国と直接競合する分野はメモリーだ。中国のDRAM企業、長鑫存儲（CXMT）は今年4－6月期、世界DRAM売上高の10％を占めた。前年同期の4％から1年間で2倍以上に高まった。韓国開発研究院（KDI）が紹介した分析によると、汎用DRAMで韓国と中国の技術格差は約3年、HBMは約6年と推定される。長江存儲科技（YMTC）もNAND型フラッシュメモリー分野で世界の先導企業水準の技術力を確保したとの評価を受けている。中国の目標を、すぐにサムスン電子とSKハイニックスを最先端HBMで追い越すことだとだけ見れば、この変化の半分しか見えない。汎用メモリーと成熟プロセスでまず生産能力と価格競争力を確保し、その上で先端製品へと進むのが、中国製造業が太陽光・バッテリー・電気自動車ですでに見せた方式だからだ。

◇さらに恐ろしいのは「技術格差」より生態系のスピード

今回の計画が韓国に投げかける問いもここにある。韓国はHBMと先端メモリーで依然として世界最高水準の競争力を持つが、中国が構築しようとしているのは個別の半導体一つではなく、AIモデルとチップ、メモリー、サーバー、基本ソフト、データセンター、スマート端末がつながる巨大な内需生態系だ。中国企業が最先端GPUでエヌビディア（NVIDIA）にすぐ追いつけなくても、自国のAIモデルを自国製チップで動かし、中国製サーバーとメモリーを使ってデータセンターを構築し、そのAIをスマートフォン・自動車・ロボットに搭載できるなら、技術格差と市場シェアの関係も変わる可能性がある。最高性能のチップを作る競争と、十分な性能のチップを巨大市場に最も安く、速く供給する競争は互いに異なるゲームだからだ。

もちろん、中国式産業政策にはおなじみのリスクもある。地方政府と国有資本が同じ産業に一斉に集中すれば、重複投資と供給過剰が発生する可能性がある。太陽光とディスプレーで現れた価格急落と構造調整が半導体でも繰り返される可能性を排除するのは難しい。中国政府が今回の計画で産業モニタリングと地域間配置の最適化、産業ガバナンスを別途課題に盛り込んだのも、こうした問題を意識したものとみられる。

それでも今回の第15次5カ年計画が示す方向は明確だ。中国はAIをもはや「良いモデルを誰が先に作るか」という競争だけでは見ていない。ディープシークが少ない演算資源で強力なモデルを作る方法を示したとすれば、今や国家産業政策は、そのモデルを中国製チップで学習させ、中国製サーバーで動かし、中国製スマートフォンと自動車、ロボットに搭載するところまで視野を広げている。

AI競争の次の勝負どころは、一つのモデルの性能ではなく、そのモデルを支える産業全体を誰が持っているかになる可能性がある。中国の30兆元計画で韓国が見るべきなのも、まさにその点だ。中国が最も優れたチップをいつ作るかより、十分に優れたチップとメモリー・サーバー・端末を一つの生態系にまとめるまでの時間がどれほど速まっているかを見る必要がある。

30兆元「AIハードウェア国家代表」を育成…中国が打ち出した5カ年計画の「青写真」（1）