韓国のサムスン電機は1日、世界的人工知能（AI）半導体企業と約1兆722億ウォン（約1249億円）規模のAIサーバー用積層セラミックキャパシタ（MLCC）の供給契約を締結したと公示した。昨年の連結基準売り上げの9．5％に相当する規模で、サムスン電機の単一MLCC供給契約としては過去最大だ。

契約期間は2027年1月1日から12月31日までの1年間だ。契約相手は秘密保持条項のため公開されていない。

MLCCは電力を保存しておき必要な瞬間に供給して電圧変動を減らす「電流用ミニダム」の役割をする。半導体が瞬間的に多くの電力を使う際に電源を安定的に維持しながら誤作動を防ぐ。AIサーバー用MLCCはモバイル用より価格が高く搭載量も多いことから高付加価値製品に選ばれる。

サムスン電機は今回の契約を含め世界的企業10社以上とMLCC長期供給契約を結んでいる。

先月23日には2951億2000万ウォン、6月には4539億9480万ウォン規模のMLCC供給契約を締結した。5月にはMLCCと同じく電源を安定的に供給するシリコンキャパシタを1兆5570億ウォン規模で供給する契約も獲得した。AIサーバー用受動部品市場が単発的受注を超えて長期・大型契約を中心に再編される流れと分析される。

高付加価値半導体基板であるFC－BGA事業も急成長している。AIサーバー用高性能基板供給不足が続く中でサムスン電機は顧客と製品別に販売価格を交渉し収益性を引き上げている。

半導体基板を担当するパッケージソリューション事業部の上半期売り上げは1兆4966億ウォンで前年同期より41％増えた。営業利益は1602億ウォンで237％急増した。AI用FC－BGA市場でも日本のイビデンなどトップ企業を急速に追い上げている。

サムスン電機はAI需要拡大に合わせて生産基盤も積極的に増やしている。2040年までに総額25兆ウォンを投じ内外でFC－BGA生産能力を拡大する計画だ。

世宗（セジョン）事業所には8兆ウォンを投資してAIサーバー用パッケージ基板生産ラインを新たに構築する。釜山（プサン）事業所には15兆ウォンを投じてパッケージ基板とMLCC生産・研究拠点を拡充する。ベトナム生産法人にも12億ドル（約1920億円）を追加投資してAI用FC－BGA生産施設を増やす計画だ。

サムスン電機関係者は「今回の契約はサムスン電機の技術力と供給安定性を世界の顧客が認めた結果。AIサーバー用の高信頼性MLCC供給を拡大しAI市場で確固としたリーダーシップを確保していきたい」と話した。