韓国と米国のAI産業を率いる主要企業のトップが米国で会談する。

22日、財界関係者によると、サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長、SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長、NAVERの李海珍（イ・ヘジン）取締役会議長は、米シリコンバレーでエヌビディア（NVIDIA）のジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）と会談する予定だ。24日にラウンドテーブル形式で開催する案が取り沙汰されている。オープンAI（OpenAI）のサム・アルトマンCEOとアンソロピック（Anthropic）のダリオ・アモデイCEOの出席も調整が進んでいる。

会談では、AIエコシステム拡大に向けた協力策が主要議題となる見通しだ。サムスン電子とSKハイニックスは、エヌビディアの次世代AIサーバープラットフォーム「Vera Rubin（ベラ・ルービン）」に搭載される第6世代広帯域メモリー（HBM4）の供給計画や、次世代HBMの開発状況などについて協議するとみられる。

NAVERは、エヌビディアと推進中のAIファクトリー分野での協力を具体化する見通しだ。両社は先月8日、ジェンスン・フアンCEOの訪韓時にAIファクトリー構築に向けた技術協力の協議を開始した。AIファクトリーは、AIモデルの学習と推論に必要なコンピューティング資源を統合提供する次世代AIインフラを指す。

サムスン電子とSKハイニックスは、オープンAIが独自開発するAIチップ向けにもメモリーを供給している。最近では、アンソロピックもサムスン電子ファウンドリー（半導体受託生産）の2ナノプロセスを活用したAIチップ生産など、協力を拡大している。

今回の会談は、エヌビディアが次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」の量産開始を正式発表した直後に行われる点で注目されている。エヌビディアは21日（現地時間）、米カリフォルニア州の本社で説明会を開き、「Vera Rubin NVL72」AIラック（AIサーバーと電源・ネットワークなどを統合したインフラ設備）が、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud、CoreWeaveなどに供給され、すでに稼働していると明らかにした。最近浮上していた発売延期説を否定し、次世代AIプラットフォームで主導権を維持する姿勢を改めて示した形だ。

Vera Rubin NVL72は、GPU「Rubin」とCPU「Vera」など7種類の新型チップを1つのシステムに統合したAIスーパーコンピューターだ。エヌビディアは、CoreWeaveが「DeepSeek R1」モデルで実施した性能試験で、Vera Rubinのメガワット（MW）当たりの性能が前世代の「Grace Blackwell」の10倍に達したと説明した。また、増加するコンピューティング需要に対応するため、世界30カ国・350カ所以上の工場を結ぶ過去最大規模のサプライチェーンを構築したと明らかにした。

エヌビディアによる量産公式化は、競合各社の追い上げが激しくなる中で行われた。AMDは最近、次世代AIラックプラットフォーム「Helios」の供給計画を公表し、Microsoftなど主要顧客を確保したと発表した。AI演算単位であるトークン当たりのコストを引き下げたことを強みに、AIデータセンター市場への本格参入を宣言したとの見方が出ている。現在、AIデータセンター向けGPU市場では、エヌビディアが約95％のシェアを握り、事実上の独占状態にある。

「脱エヌビディア」の動きも加速している。オープンとメタ（Meta）は独自のAIチップを公開し、アンソロピックも独自チップの開発を検討しているとされる。中国のファーウェイ（Huawei）も独自AIチップの開発を加速させている。祥明（サンミョン）大学システム半導体学科のイ・ジョンファン教授は、「脱エヌビディアの流れが広がっても、HBM需要そのものは引き続き増加するだろう」とし、「サムスン電子とSKハイニックスにとっては、むしろ市場規模を拡大する効果が期待できる」と分析した。