かつて半導体競争は、より小さい回路を作る戦いだった。AI時代にはチップをどれだけうまく連結するかが勝負を分ける。半導体競争の軸が微細化からそれぞれ異なる機能のチップをひとつにまとめてAIの演算性能を高めて電力消費を減らすヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）にシフトしている。

先端パッケージングは複数のチップをひとつのシステムのように連結・統合する技術で、異種チップ集積を具現する核心手段だ。この技術は伝統的な後工程（パッケージング、組み立て、検査）の範疇を超え、微細工程のノウハウと大規模資本を同時に要求する。その結果半導体企業の後工程内在化が加速化し、チップパッケージングとテストを担当する後工程業界（OSAT）の位置付けは弱まっている。先端パッケージング能力を確保できなければ韓国はメモリー強国の地位を維持したとしてもAI時代の核心競争舞台であるファウンドリー市場で遅れをとる恐れがある。

数値が格差を雄弁に物語る。台湾は世界最大のOSAT企業であるASEを含め世界的OSAT市場の約50％を占めているが、韓国企業のシェアは数年にわたり5％未満にとどまっている。台湾はTSMCを中心に、ファブレス、OSAT、基板企業がバリューチェーンを形成して技術と生産量が生態系の中で循環する。

先端後工程ラインを構築するには数千億ウォン規模の設備投資が必要だ。韓国が大企業中心の垂直系列化構造を発展させてきた背景だ。その結果、韓国のOSAT企業は研究開発投資余力が不足して技術格差が広がり、大企業と中小企業の間の協力も十分に構築することができなかった。

問題は競合国が先端パッケージング連合体を構築して技術標準の先取りに乗り出している点だ。台湾はTSMCを中心とした3Dファブリックアライアンスを通じて生態系を結束して参入障壁を高めている。日本もOSAT連合会を通じて先端パッケージングの標準化にスピードを出している。韓国でも協力の動きが現れているが、台湾の分業型モデルと比較すれば依然として汎用工程が中心の限定的な協力にとどまっている。

韓国の半導体産業がメモリー分野の成功を超えファウンドリー市場でも競争力を確保するにはOSAT産業の体質改善が急がれる。核心工程は大企業が引き受けるものの後半部工程はOSATに移転する戦略が必要だ。300ミリメートルウエハー基盤の先端パッケージングプラットフォーム構築事業はそうした点で意味ある第一歩だ。このプラットフォームはOSATと素材・部品・装備企業の技術高度化を牽引する拠点としての位置付けを確立しなければならない。

AI時代の半導体覇権はもう個別の企業の技術力だけでは決まらない。設計、製造、パッケージングが有機的につながった生態系を備えた国が勝者になるだろう。

イ・ビョンフン／ポステック半導体工学科学科長