台湾を訪れたSKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長が「今後5年以内にウエハー生産能力を2倍に増やす」と明らかにした。崔会長は2日に台湾の台北で開かれた「コンピューテックス2026」のSKハイニックスブースで取材陣と会い、「新しいメモリーハブを作るには莫大な投資と最小3年以上の時間が必要だ。メモリーボトルネック現象は2030年まで続くだろう」と話した。SKグループが生産能力拡大目標を具体的に公開したのは初めてだ。

SKハイニックスは現在清州（チョンジュ）M15X・P&T7、竜仁（ヨンイン）半導体クラスター、米アドバンスドパッケージング工場などに大規模投資を進め生産能力を拡充している。業界では崔会長の発言が人工知能（AI）拡散にともなうメモリー需要急増に先制対応すると同時に、サムスン電子との格差を縮める意志を示したとみている。市場調査会社トレンドフォースによると、1－3月期のDRAM市場シェアはサムスン電子が38．5％、SKハイニックスが28．8％だった。

崔会長は急騰するメモリー価格に対しては懸念を示した。彼は「価格は需要と供給により決まるものなので私が決められる問題ではない」としながらも、「価格が突然急騰する現象はAI産業全体の持続可能性を損ねるかもしれない」と指摘した。

ただ生産能力拡大が容易ではない点も強調した。彼は「AIデータセンターとAIファクトリーは資金、エネルギー、グラフィック処理装置（GPU）、メモリーなど多様なボトルネックに直面している。装備と電力、用水まで確保しなければならないだけに、メモリー不足を解消するために生産能力を適時に増やすのは決して容易なことではない」と話した。

崔会長はこの日、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）とともにブースを回り主要製品をチェックした。

◇メモリー需要に先制対応、サムスン電子追撃の意志

フアンCEOはSKハイニックスの第7世代広帯域メモリーHBM4Eの実物ウエハーに「Please Make More（もっと作ってほしい）」というウィットある言葉を残した。

このようにメモリー供給不足が続くと予想されHBMが牽引しDRAMが押す「2頭立て」の価格上昇構造がさらに強まるだろうと分析される。トレンドフォースはこの日の報告書で、「2027年にHBM契約価格が何倍にも急騰するだろう」と予想した。トレンドフォースは全体DRAMウエハー投入量でHBMの割合が昨年の18％から今年22％、2027年には30％まで拡大すると予想した。エヌビディアの次世代AIプラットフォーム「ベラルービン」とグーグルのテンソル処理装置（TPU）などオンデマンド半導体（ASIC）の拡散でHBMがAI半導体の核心部品としての位置を確立し供給企業も生産拡大に乗り出していると分析される。

HBMの生産拡大は汎用DRAM供給減少につながる。HBMはチップのサイズが大きく歩留まりも低いため同じウエハーで生産できるチップ数が少ないためだ。トレンドフォースは「HBM世代が進化するほどベースダイ（HBMの下の部分）が大きくなるため汎用DRAM生産余力はさらに減るだろう。供給企業の価格交渉力がさらに強まる構造が作られている」と分析した。