電気自動車メーカーのテスラを率いるイーロン・マスク氏が、自社の人工知能（AI）半導体チップ「AI5」の設計を完了したと明らかにした。

マスク氏は15日（現地時間）、自身のX（旧ツイッター）アカウントに「テスラのAIチップ設計チームがAI5を『テープアウト（tape-out）』したことを祝う」とし、「AI6やDojo3、そのほかの新たなチップを開発中だ」と書き込んだ。

「テープアウト」は、半導体の委託生産に向けた物理設計を完了し、製造施設であるファウンドリーに引き渡すことを意味するもので、試作生産の最初の段階に当たる。

AI5は次世代の人工知能チップで、テスラの完全自動運転（FSD・Full Self-Driving）車両やヒューマノイドロボットなどに使用されるとみられる。

マスク氏は「このチップを生産できるよう支援してくれたサムスン電子とTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）にも感謝する」と言及した。

ただしこの過程で、誤ってTSMCではなく台湾の別の半導体企業TSC（Taiwan Semiconductor）をタグ付けした。TSCは公式アカウントを通じて「人間は間違えることもある。大丈夫だ」とユーモラスに応じた。

マスク氏は昨年7-9月期の業績発表後のカンファレンスコールで、テスラの次世代半導体チップの生産に関する質問を受け、「サムスン電子とTSMCの双方がAI5の作業を行う」と明らかにしていた。