中国から米国まで、サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長があわただしかった今年の海外出張日程を終え本格的に来年の事業構想に入る。長い間足を引っ張ってきた司法リスクを振り払った李会長は最近の米国出張の成果を基に2026年の「ニューサムスン」に向けた下絵作業に入る予定だ。

韓国財界によると、李会長は8～15日にニューヨークからテキサス、カリフォルニアまで米大陸を横断する強行軍を終え帰国した。テキサス州テイラーではサムスン電子のファウンドリー（半導体委託生産）工場を訪れて現場を点検し、テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）と会って協力案を話し合った。

サムスン電子とテスラの同盟強化は代表的成果に挙げられる。サムスン電子は7月にテスラの次世代人工知能（AI）チップ「AI6」受注契約を締結した。今回の出張を契機に来年に稼動を控えたサムスン電子テイラー工場の安定した需要先を確保し、テスラと技術交流の幅も広げた。このほかAMDのリサ・スーCEOとも会ったという。サムスン電子はAMDのAIアクセラレータ「MI350」に第5世代広帯域メモリー（HBM3E）12層製品を供給しているが、業界では今回の会合でAMDの次世代アクセラレータ用第6世代HBM供給などに関して話し合われたとみる。

李会長は今年米国だけで少なくとも5回訪問し力を入れた。ビッグテックのリーダーとの会合だけでなく8月の訪米経済使節団同行、10月のトランプ米大統領と企業のゴルフ会合に参加するなど、韓米関税交渉を控え民間外交官の役割もした。

李会長は年初、役員に「死即生（死ぬ気でやれば生きるという意）」の覚悟を注文し3月に中国でグローバル経営を始動した。シャオミの雷軍会長、BYDの王川富会長と会い、習近平国家主席とも面談した。この出張はサムスン電機のBYD積層セラミックキャパシタ（MLCC）供給を確定するなど具体的な成果につながった。李会長は韓国でもあわただしい動きを継続した。10月に慶州（キョンジュ）で開かれたアジア太平洋経済協力会議（APEC）CEOサミットでラトニック米商務長官と会い、エヌビディアのジェンスン・フアンCEOとはチキン店で会合を持ったりもした。先月にはアジア最大の富豪であるインド・リライアンスグループのムケシュ・アンバニ会長をソウルの社屋で出迎えた。

李会長は来年の事業構想に集中する計画だ。社長団人事ではハーバード大学のパク・ホングン客員教授をSAIT（旧サムスン総合技術院）院長に迎え、エンジニア出身の盧泰文（ノ・テムン）デバイス経験（DX）部門長代表社長と全永鉉（チョン・ヨンヒョン）デバイスソリューション（DS）部門長代表副会長の「ツートップ体制」を作った。技術人材を前面に出し技術リーダーシップを回復するという意志とみられる。

李会長の前に置かれた課題は山のようにある。まずエヌビディアの次世代AIアクセラレータに搭載される第6世代HBMの商用化に成功し、AIメモリー市場の主導権を取り戻さなければならない。ファウンドリー分野では2ナノプロセス安定化で台湾TSMCとの格差を狭めることが急務だ。スマートフォンや家電もAIとの融合を通じた超格差技術確保が主要課題に選ばれる。李会長が責任経営の一環として来年登記理事職に復帰するかも関心事だ。

サムスン電子は16～18日に盧代表と全代表の主宰でグローバル戦略会議を進める。李会長は会議内容について事後報告を受けた後、来年初めには全系列会社の社長団を招集して夕食会を開き新年の事業戦略を議論する計画だ。