▽SKハイニックスがサムスン電子を抜いてDRAM市場1位に上がった▽エヌビディアが人工知能（AI）チップに「チップレット」を導入した▽SKCのガラス基板がAMDの品質認証で好評を受けた――。今年の半導体市場のニュース3題は関係なさそうに見えるが、震源は1人に重なる。AMDとSKハイニックスによる「初のHBM」プロジェクトリーダーであり、チップレット技術の先駆者であり、SKCガラス基板と設計協力するチップレッツの創業者である元AMDシニアフェロー（最高エンジニア）のブライアン・ブラック博士だ。5日に電子パッケージング国際学術大会（ISMP）参加に向け大邱（テグ）を訪れた彼にインタビューした。彼は「コンピューティング史上初めて、チップを積んで構成するパッケージングがシステム全体の性能を左右し始めた」と話した。

◇HBMはなぜ潰れかけの会社から出たか

ある技術が20年後の社会を変える。まるで長く深海にいたが水面上に巨大な水柱を立ち上げて浮上し世界を強打する原子力潜水艦のように。2006年にインテルの首席エンジニアだったブラック博士が発表したチップを上に積んで連結する3Dチップスタッキング技術がそうだ。彼は2007年にAMDに招かれ、グラフィック処理装置（GPU）とメモリーを積層するプロジェクトを始め、ハイニックスがパートナーに合流した。

2015年のHBM発売まで8年半かかった。財政難からファウンドリー（委託製造）部門を売却し最高経営責任者（CEO）が3回替わったAMDにも、債権団管理（ワークアウト）卒業後どうにかSK傘下に入ったハイニックスにも、苦しい期間だった。しかし彼らが作ったGPU演算とHBMメモリーの構成はその後のAIコンピューティングの標準になった。

――初めてHBMを作ったのが経営難に陥っていたAMDとSKハイニックスというのは矛盾的ではないか。

「矛盾ではない。切迫した人たちが何かをやり遂げる。当時世界最高だったインテルはあらゆる技術を持っていたが使わないことを決めた。すでに最もリードしているのに新たな構造のGPUに関心がなかった。しかしAMDはインテルのやり方ではインテルに勝てないので特別な何かを作らなければならなかった。サムスン電子はハイニックスよりはるかに優れているのでHBMを作る必要も意志もなかった。切迫したAMDとSKハイニックスが人とお金を投じて新たな試みをした。革新はこのような形で出てくる」

――現在最高であるエヌビディアはどうなのか。

「最高の企業が最高の革新家ではない。革新はより小さかったり危機に置かれたりした組織から出るが、大きな企業があえてしないことを切迫するように作り出すからだ」

――今年SKハイニックスがサムスン電子を抜いてDRAM1位になった。

「SKハイニックスが1位を長く守るならば、サムスンは切迫して特別な何かを作ろうとするだろう。これに対しハイニックスは油断して負けることになる。こうした循環は常に起きる」

◇HBMは目標ではなく結果

ブラック博士はコンピュータアーキテクチャーの設計者で、「DRAMを積層し穴を開けてつなげGPUのそばに取り付けた後にインターポーザー（中間基板）に連結する」いまのGPU－HBM構造を作った。しかし彼は「私はHBMを作ろうと努力したことはない」とした。開発は「解決しようとする問題」から始まり、製品はその結果ということだ。

――製品開発の最も重要な要素は

「忍耐。技術を導く人たちの忍耐だ。製品開発は出口があるのかもわからない暗いトンネルを歩くようなものだ。足踏みの時も、時々技術的に大きく跳躍する瞬間もある。長くて苦痛な作業で、やり遂げるという信頼と忍耐がなければ不可能だ」

彼は製品開発の旅程を、HBMを例に挙げて説明した。「私たちの質問は『どうすればメモリーが電力をあまり使わずGPUに集めることができるだろうか』だった。すると次の段階が浮かび上がる。『私たちのDRAMは積むことができる。DRAMの電力管理はどうだったか』それで『GPUがすべての電力使用を制御できる積み上げたDRAM』を設計した。これがHBMが誕生した理由だ」

「HBM速度競争ばかりするな」10年後を見ろというHBM設計者（2）