サムスン電子、エヌビディアにHBM3E12層製品納品
中央ＳＵＮＤＡＹ／中央日報日本語版2025.09.21 11:50
サムスン電子がエヌビディアに第5世代広帯域メモリー（HBM3E）12層製品の納品を準備していることがわかった。半導体業界によると、サムスンはHBM3E12層製品の品質改善を最近エヌビディアから認められた。
HBMはエヌビディアやAMDの人工知能（AI）半導体であるグラフィック処理装置（GPU）に使われるメモリー半導体で、現在市場の主流製品はDRAMを12層積んだHBM3E12層だ。サムスン電子はAMDとブロードコムなどにHBM3E12層を納品しているがエヌビディアの品質テストをクリアできていなかった。サムスン電子のHBM3E12層製品のエヌビディア向け納品は少量だという。
SKハイニックスは昨年9月に世界で初めてHBM3E12層を量産し、米マイクロンも1－3月期にエヌビディアの認証を通過した後に納品している。サムスン電子は昨年2月にHBM3E12層の初めてのサンプルをエヌビディアに出したが19カ月にわたり品質基準に満たなかった。切歯腐心の末にメモリー3社のうち最後に供給会社に合流した。