エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）がサムスン電子の広帯域メモリー（ＨＢＭ）に対し、「サムスンは設計を新しくしなければならない」として既存の設計に問題点があるという趣旨で話した。サムスン電子のＨＢＭに対するテストがなぜこのように長くかかるのかとの質問に対し、「韓国は急いでやろうとしており、長くかかっているのではない」としながらも、設計問題を指摘したのだ。フアンＣＥＯがサムスンのＨＢＭの設計問題について公開的に指摘したのは今回が初めてだ。

フアンＣＥＯはこの日、世界最大の家電・ＩＴ見本市「ＣＥＳ２０２５」が開かれている米ラスベガスのホテルで記者懇談会を開いてこのように話した。ＨＢＭは複数のＤＲＡＭを垂直に積み上げた、ＡＩアクセラレータ用高性能メモリーチップで、ＳＫハイニックスと米マイクロンがエヌビディアに納品しているが、サムスン電子はまだ納品に向けた品質テストを進めているところだ。その一方で彼は「あす（８日）が水曜日だと確信できるように、サムスンの成功を確信している」と話した。

彼は「（サムスンのＨＢＭの）テストになぜそんなに時間が長くかかるのか」という質問に、「韓国は急いでやろうとしている。それは良いことだ」と強調した。「しかしサムスンは新しい設計をしなければならず、できるだろう。彼らは非常に早く働いており非常に献身的だ」と説明した。また、フアンＣＥＯは「もともとエヌビディアが使っていた初めてのＨＢＭメモリーはサムスンが作ったものだった。彼らはリカバリーするだろう」と自信を持った。

フアンＣＥＯはまた、前日発表した新しいコンシューマー用グラフィックカード「ジーフォースＲＴＸ５０シリーズ」に「マイクロンのＧＤＤＲ７を使う」と明らかにしたことに対しても言及した。ＧＤＤＲ７は映像・グラフィック処理に特化した超高速ＤＲＡＭメモリーで、マイクロンだけでなく、サムスン電子とＳＫハイニックスも生産している。しかしフアンＣＥＯはサムスンとＳＫハイニックスのメモリーを選択しなかった理由について、「サムスンとＳＫはグラフィックメモリーがないものと承知しているが、彼らもやっているのですか」と問い返した。その上で「私がそのように言ったと話さないように。なぜそうなのかはわからない。特別な理由ではないだろう」と付け加えた。

続けて「サムスンとＳＫはご存じのように、エヌビディアの最も大きい供給企業のうちの２社。彼らはとても立派なメモリー企業であり、成功が続くよう願っている」と言及した。

フアンＣＥＯとＳＫグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長の会合も近く行われる見通しだ。この日フアンＣＥＯは、「今回のＣＥＳ期間中に崔会長と会うか」という質問に対し、「会う予定だ。期待している」と答えた。