ＳＫハイニックスがファウンドリー（半導体委託生産）世界１位の台湾ＴＳＭＣと次世代高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）同盟を締結した。ＳＫハイニックスは１９日、最近台湾でＴＳＭＣと技術協力に向けた了解覚書（ＭＯＵ）を締結し、ＴＳＭＣと協力して２０２６年量産予定の次世代ＨＢＭ４（第６世代ＨＢＭ）を開発する計画だと明らかにした。ＳＫハイニックスはこの日「顧客－ファウンドリー－メモリーにつながる３社間の技術協力を基にメモリー性能の限界を突破するだろう」と明らかにした。

次世代ＨＢＭの設計と生産で、エヌビディア、ＴＳＭＣ、ＳＫハイニックスの３社同盟が公式化した形だ。現在ＨＢＭ市場でエヌビディアのパートナーと位置づけられたＳＫハイニックスは次世代市場でもメモリーパートナーとしての優位を逃さないという戦略だ。人工知能（ＡＩ）半導体市場の９０％以上を掌握しているエヌビディアはＡＩ訓練・推論に必須のＡＩ加速器に搭載されるＨＢＭをＳＫハイニックスで供給されてＴＳＭＣにパッケージングを任せる方式で調達する。ＡＩ加速器で実際の年産を担当するＧＰＵ（グラフィック処理装置）委託生産やはりＴＳＭＣが担当する。

エヌビディアとＳＫハイニックス、ＴＳＭＣは、現在ＨＢＭ４の基本設計作業を共同で進めているという。ＳＫハイニックスのＨＢＭ製造技術とＴＳＭＣの先端パッケージング技術を最適化するのに協力し最終顧客であるエヌビディアとの協力もやはり強化することにした。ＳＫハイニックスの金柱善（キム・ジュソン）社長は「ＴＳＭＣとの協力を通じて最高性能のＨＢＭ４を開発するだろう」と明らかにした。ＴＳＭＣのケビン・ジャン首席副社長もやはり「ＨＢＭ４でも両社は緊密に協力し顧客のＡＩ基盤革新を助けるだろう」と話した。