ＰＣ市場を掌握した「ウィンテル」ことウィンドウズ＋インテルもＡＩ半導体を中心に再びひとつになる。マイクロソフトはインテルのファウンドリーの１８Ａ工程で自社ＡＩ半導体を作るとしてインテルを後押しした。インテルは「前金を入金した『意味ある１８Ａ顧客』　４社を確保した」とも明らかにしたがこれもまたいずれも米国企業だ。米国のビッグテック企業の「仲間同士」が続くならばサムスンの顧客層はさらに減るほかない。

２０世紀後半の電子産業の発展を牽引した「ムーアの法則」の主人公はインテルの共同創業者ゴードン・ムーアだ。ムーアはインテル創業（１９６８年）の３年前に半導体集積回路の性能が１８カ月（１９７５年に２４カ月に修正）ごとに２倍に増加するという論文を発表した。半導体技術発展の核心を突いた創業者、その後５０年間余り蓄積した設計資産と知的財産権（ＩＰ）はインテルの強力な武器だ。名実ともにコンピュータ中央処理装置（ＣＰＵ）最強者である点も長所だ。

２．設計ノウハウ多い「チップ強者」…低い歩留まり、原価競争力が弱点

インテルのファウンドリーサービス担当副社長は「われわれはシステム半導体からファウンドリーに変わっていく企業。会社内部にシステム半導体資産が豊富で、これを通じて顧客が必要なものをスピーディで専門的に提供できるだろう」と話した。

サムスンはどうだろうか。高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）など高性能メモリーが発展するまでメモリー半導体は他のシステム半導体に比べて単純な技術と評価された。長い間メモリー製造中心に運営されたサムスン電子の場合、設計競争力が不足するかもしれない。

インテルは「ＡＩ時代に向けた世界初のシステムズファウンドリー」になるとも宣言した。インテルは「設計から製造、パッケージング、テストなど生産過程を分け顧客が望む部分だけ選んで使えるようにサービスする」という趣旨だと説明した。ＴＳＭＣで作ったグラフィック処理装置（ＧＰＵ）をインテルが作ったＣＰＵとともに同じチップでパッケージングするソリューションが可能という話だ。インテルがリードしたパッケージング技術を受注に積極的に活用するという戦略だ。

３．サムスン、インテルと「顧客層」重なる…超格差技術力確保がカギ

インテルも弱点がある。低い歩留まり問題でインテルがファウンドリーから退却したという事実はすでに有名だ。この短所をインテルがこれまでにすべて克服したとみるのは難しい。量産経験も不足し常連客もないインテルとしては原価競争力も重要だ。インテルは１８Ａをはじめとする先端工程をハイＮＡ－ＥＵＶ（極端紫外線）装備があるオレゴン州工場で始める計画だ。ＴＳＭＣのモリス・チャン創業者が「オレゴン工場のチップ製造コストは台湾より５０％高い」と話したように、同じチップでも米国製は高くなる。

何よりいまサムスンに最も重要なものは超格差技術力だ。競合会社より先に導入したゲート・オール・アラウンド（ＧＡＡ）工程が決め手になるかもしれない。ＧＡＡ技術は工程微細化にともなうトランジスター性能低下を克服しデータ処理速度と電力効率を上げる「ゲームチェンジャー」と評価されている。ＴＳＭＣは２ナノから、インテルは１８ＡからＧＡＡ工程を導入する。次世代知能型半導体事業団団長を務めるソウル大学のキム・ヒョンジュン名誉教授は「サムスンが３ナノでＴＳＭＣより歩留まりが落ちたのは難しく複雑なＧＡＡを先に始めたため。逆に今後２ナノ以下の工程ではサムスンがこれまでの経験に基づいて競合会社をリードするかもしれない」と話した。

祥明（サンミョン）大学システム半導体工学科のイ・ジョンファン教授は「サムスンが確実な技術力を持つならばサムスンのターンキー方式が顧客には一番楽なサービス。ファウンドリーのうち唯一自社ブランドのＨＢＭを保有するサムスンがパッケージング技術力をともに高めて顧客にアピールしなければならない」と話した。

「サムスンには追いつく」と軽視…「浪人生」インテルの挑発（１）