米国政府の半導体補助金を受けるためのグローバル企業の申請が米当局が設定した予算範囲をはるかに超えることが明らかになった。これを受け、レモンド米商務長官は「多くの企業が補助金を受けることができないだろう」と２６日（現地時間）、明らかにした。

レモンド長官はこの日、「先端技術投資」をテーマにした米戦略国際問題研究所（ＣＳＩＳ）主催の対談で、バイデン政権がＣＨＩＰＳ法（ＣＨＩＰＳ　Ａｃｔ）を制定して以降の半導体産業投資現況を説明しながら、このように述べた。続いて「（補助金を受けるために）大企業から小規模の企業にいたるまで６００件以上の投資意向書を受けた」と話した。これはすでに伝えられていた４５０件よりはるかに多い。

レモンド長官は「悪いニュースは、関心を表明した企業のうち相当数が資金支援を受けられないという残忍な現実」とし「（ＣＨＩＰＳ法の趣旨は）できるだけ多くの企業に多くの資金を補助するのではなく、国家安全保障という目標を達成するために目標に合う投資をすること」と説明した。

ＣＨＩＰＳ法は米国に投資する企業に半導体生産補助金３９０億ドル（約５兆８７００億円）と研究開発（Ｒ＆Ｄ）支援金１３２億ドルなど５年間に計５２７億ドルを支援するという内容が骨子。このうち最先端半導体生産企業に支援する補助金規模だけで２８０億ドルにのぼる。

ところがレモンド長官のこの日の説明によると、現在、最先端半導体生産企業の補助金要請は予算の２．５倍規模の７００億ドルを超えるという。

レモンド長官は「半導体企業の最高経営責任者（ＣＥＯ）は数十億ドルを要求するが、実際これは合理的な水準」としながらも「私は交渉で『その半分だけを受けても運がよい』と話すが、実際に半分にもならない結果を受けた後、彼らは『運が悪いようだ』と話す」と明らかにした。

このようにグローバル半導体企業の関心が米国の補助金に向かい、米国の半導体生産力量も急速に拡大するという見方が出ている。現在、米国で生産していない最先端ロジック半導体の場合、２０３０年までに世界市場シェアを２０％まで上がるというのが米商務省の推算だ。この日の対談でレモンド長官はこれに関する質問に対し「目標を超過達成しそうだ」とし「未来には『第２のＣＨＩＰＳ法』が必要かもしれない」と答えた。その一方で「現在は私たちが望む位置にいて、私たちが持つ資金でも目標を十分に達成することができる」と強調した。

米商務省が現在までに補助金支給を発表した企業は英国系防衛産業関連企業ＢＡＥシステムズ（約５３億円）、米半導体企業マイクロチップ・テクノロジー（約２４４億円）とグローバルファウンドリーズ（約２２６０億円）の３社だ。業界ではサムスン電子、ＳＫハイニックス、ＴＳＭＣなどグローバル半導体企業に対する支援案も近く発表されるとみている。

しかしレモンド長官が明らかにしたように補助金予算が限られているため、関連企業の不満が大きい状況だ。特にＴＳＭＣなどは補助金支援規模はもちろん、工場の運営に対する実質的な支援を拡大する内容の「第２のＣＨＩＰＳ法」制定を強く望んでいる。

レモンド長官の今回の発言だけをみると、補助金をめぐる米政府と半導体企業の温度差はかなり大きい状況だ。このため一部では今年の米大統領選挙の結果に基づきグローバル半導体企業の米国投資計画に変化が生じることもあるという見方が出ている。