２０２３年初め、生成型ＡＩの登場でエヌビディアのＡＩチップ「Ｈ１００」の需要が爆発的に増えた。Ｈ１００チップを生産できる企業はＴＳＭＣしかない。ＴＳＭＣの最先端パッケージング技術のおかげだ。Ｈ１００チップ需要が爆発する状況で需要企業がサムスンに生産を任せたくても、サムスンは必要な後工程技術を確保できていない状態で機会を十分に生かすことができなかった。サムスンはＨ１００チップに必要な高性能メモリーであるＨＢＭ生産でもＳＫハイニックスに押されたりもした。

ファウンドリーでサムスンとＴＳＭＣの格差が大きくなる決定的な理由は後工程の技術力だ。一時はファウンドリー前工程技術力でも２～３年の格差があるという分析もあったが、この差は大きく縮まったと評価される。しかし後工程の部分ではなぜ格差が大きくなっているのか。

◇根深いサムスンの前工程優先文化

まずサムスンの前工程技術部門を優先視する根深い文化が挙げられる。世界的な流れが後工程を強調しているにもかかわらず先端後工程技術開発を疎かにしたのではないのかと思う。韓国の後工程技術分野の生態系はとても弱い状態だ。現在シンガポールとマレーシアのペナンが後工程分野クラスターとして急速に発展している。場合によっては韓国の半導体生態系が完全に遅れをとる危険まである。

韓国半導体の素材・部品・装備分野も世界市場での競争力を高めなければならない。装備は米国と日本、素材は日本と欧州が独占的な地位を維持しており、これらと競争する半導体企業が韓国にはほとんどない。その上現在のようにサムスンやハイニックスと素材・部品・装備企業の従属的関係が持続するならば今後も世界的競争力を持つ企業が出てくるのは難しい。これに対し、中国の半導体素材・部品・装備企業は低価格汎用半導体分野で飛躍的に成長している。特に装備分野が目立つ。中国政府の半導体自立戦略のためだ。韓国の素材・部品・装備企業がサンドイッチの立場にならないようにするには長期的で体系的な対策が急務だ。韓国の半導体産業の競争力を高めるにはどんな対策が必要だろうか。

◇後工程技術先導する韓国の人材

最初に、中国の半導体産業関連政策と現況把握に向けたモニタリングシステムの構築が必要だ。中国の半導体産業関連政策に関する情報把握はかなり難しいため中国政府の政策と半導体産業の分野別・企業別現況を把握しなければならない。

２番目に、ファウンドリー部門、特に先端後工程技術分野の集中育成に向けた中長期計画策定がとても重要だ。サムスン電子のファウンドリー能力、特に先端後工程技術能力がいまより大幅に強化され関連生態系も補強されるならば、ＡＩ革命時代に韓国の半導体産業の地位は飛躍的に高まるだろう。韓国の先端後工程技術は遅れているが、世界的先端後工程技術を先導する人材は韓国の人たちだ。世界的な後工程専門企業であるアムコアは事実上韓国企業であり、インテルも最近パッケージング総括責任者として韓国人を迎え入れた。ＴＳＭＣの最先端高級パッケージング技術開発を決定的に助けたのも韓国人エンジニアだと伝えられている。したがって海外で活躍する韓国人材と企業の国内誘致が切実だ。韓国での後工程技術に特化した研究センターの設立も速やかに推進すべきで、先端後工程技術関連の素材・部品・装備企業に対する支援対策も講じなければならない。合わせて大学内での人材養成と基礎研究に向けた研究開発支援も並行しなければならない。

３番目、半導体の素材・部品・装備企業育成に向けた総合対策策定が至急だ。これら分野で有望な企業の場合は産学研と協力し１０年後に世界最高になるよう総合的に支援しなければならない。オランダの半導体素材・部品・装備育成戦略を参考にする必要がある。オランダではＡＳＭＬだけでなく約３０社の細部分野専門企業があるが、これは先端ハイテク産学研クラスターの結果だ。韓国ももう断片的な研究開発支援政策から抜け出し実効性のある支援政策への大転換が必要だ。

４番目に、米国主導の世界の半導体供給網再編に対応しなければならない。中国との輸出入減少と対中直接投資縮小に対する対策が必要だ。インドと東南アジアなどに対する協力関係構築が重要だ。半導体素材・装備の絶対強者である日本との関係改善も必要だ。日本企業の韓国移転は韓国の半導体生態系を強化するだろう。次世代半導体技術確保に向けた基礎科学投資にも力を入れるべきで、核心半導体人材流出防止に向けた制度を用意しなければならない。

安玹鎬（アン・ヒョンホ）／元知識経済部次官、元韓国産業技術大学総長

【コラム】未来半導体は「先端パッケージング」の戦い…集中育成策立てなくては＝韓国（１）