韓国半導体、好況でも時価総額90兆ウォン蒸発…「チップ同盟」が超格差の機会だ(2)
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2022.05.20 08:47
◆計画発表から3年後に着工の龍仁半導体クラスター
半導体企業の「技術競争」も激しい。ファウンドリー市場再進出を宣言したインテルは米アリゾナ州・オハイオ州に計400億ドルを投じて半導体工場3カ所を建設することにした。また今後10年間に950億ドルを投資してドイツなどに新規工場を保有する方針だ。台湾TSMCは米国のアリゾナと日本の熊本県にファウンドリー工場を建設する。特に今後1000億ドルを投入して米国に半導体工場6カ所を新設する予定だ。TSMCはドイツ・インド政府ともファウンドリー建設交渉を進めている。