半導体業界は、インターポーザーをシリコンからガラスに変える技術と、コア基板にガラスを使う技術をそれぞれ研究しているが、２つの方向の技術的優位も明らかにされなかった。

ある世界的半導体企業の役員は中央日報に「ガラス基板は工程設計ツール（ＰＤＫ）が初期段階の状態で顧客が望んでも提供できるものは多くない。量産までに莫大な投資が必要なだけでなく、まだ専用装備も標準化されていない」と話した。「２０２６年商用化」は無理という見方だ。

短期投資過熱を警戒する声も出ている。多様な素材・部品・装備企業がそれぞれ「ガラス基板に進出する」と宣言するが、最終的にどのような技術が採択されるのかわからない上に、中には核心技術と関連性の少ない企業も混ざっているという。

◇ＳＫのＨＢＭ後継者はガラス基盤か

ＳＫは「ＨＢＭ神話」をガラス基盤で再現することを望む。積極的にＨＢＭに投資してＡＩメモリーの主導権争いで成功したように、ガラス基板でも先導するということだ。ＨＢＭにはＤＲＡＭメモリーに微細な穴をあけて電気信号を連結するシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術が使われるが、ガラス基板にも同様のガラス貫通電極（ＴＧＶ）技術が適用される。ただガラスはシリコンと違い穴をあけるとひびが入ったり割れたりしやすく、金属とうまく接着できず技術難易度が高いが、開発会社ごとにそれぞれ異なる方式を選んでいる。ＳＫハイニックスがＨＢＭで独自の接着方式で主導権を握ったように、ＳＫＣアブソリックスがＴＧＶを安定化できるならば勝算があると分析される。

崔会長はガラス基板に格別の期待をみせる。昨年７月の米国出張でジョージア州にあるアブソリックスのガラス基板工場を訪問した。業界によると、崔会長は仁川（インチョン）にあるアブソリックスの協力会社を訪ねてガラス基板技術に対する説明を聞いたという。

まだガラス基板技術の標準も供給網も完成されていない状態で、試作品まで出したアブソリックスに業界の関心が集まる。昨年秋にＳＫＣの別の子会社であるＩＳＣがガラス基盤用テストソケットを世界で初めて開発したと明らかにした。ＩＳＣはチップセットの電気的特性を検査するテストソケットを作る会社で、アブソリックスと協力してガラス基板用ソケットも作ったもの。ＳＫＣはアブソリックスのガラス基板とＩＳＣのソケットをともに顧客に供給する計画だ。ＳＫＣは「ビッグテック顧客にサンプルを発送中で、現在小型工場で生産可能な量まで予約が埋まっている」と話した。

「たったいま売ってきた」ＳＫ会長の言葉でＳＫＣの株価１９％上昇…ガラス基盤は「第２のＨＢＭ」なのか（１）