現代モービスが２０１５年まで研究開発（Ｒ＆Ｄ）に１兆８０００億ウォン（約１６００億円）を投入することにした。

現代モービスは１６日、京畿道龍仁市（キョンギド・ヨンインシ）に位置する技術研究所に２０１５年まで１兆８０００億ウォンを投入し、研究人員を現在の約１８００人の水準からおよそ２３００人に増やすという内容の中長期研究開発の戦略を発表した。重点的に投資する対象は“未来の食糧”と考えられている電気電子装置（以下、電装）部門だ。電装は車両用のナビゲーションやディスプレーなど情報技術（ＩＴ）機器と電池・電子制御装置・車両向け半導体などの通称だ。

現代モービスのメカトロニックス開発センター長のチェ・グィハンさんは「自動車部品産業の中で電装部門の割合がますます高まっている」とし、「電装部門の開発に向けた先行投資や研究開発の人員の増員をはじめ、各種の評価装置を導入して新規施設を拡充することに注力する」と説明した。

現代モービスは、この研究開発のために１年５カ月間６００億ウォンを投資し、電装の研究施設を新たに建てた。４万平方メートルの敷地に建てられた電装の研究施設には、先端知能型自動車と環境にやさしい自動車用の核心部品の技術などを開発及び試験運用できる専用の試験室２１カ所と、未来の技術を実演して確認できる空間が設けられている。

２０００年代半ばまでは車両に占める電装部門の原価の割合は１０％台にとどまっていた。しかし、さまざまな先端装置が開発されてこの割合が急速に増え、２０１５年には４０％、２０２０年には５０％以上になると見込まれている。世界市場の規模も現在１９００億ドル水準だが、ボッシュやデンソーなど世界的な車両部品メーカーはもとより、サムスンやＬＧなど、韓国の大企業もこの分野に関心を見せているため、その規模は急速に大きくなることが予想される。現代モービスは集中投資を通じて、現在１２％水準の電装分野の売上を２０％まで拡大する計画だ。