サムスン電子が世界で初めてスマートフォン用「５Ｇ統合チップ」を生産する可能性が高まった。サムスン電子は４日、「今月から５Ｇ統合チップである『エクシノス９８０』のサンプルをスマートフォン顧客に供給しており、年内に量産を始める計画」と明らかにした。

スマートフォンには通信網を感知する５Ｇモデムチップと、スマートフォンを駆動する頭脳であるアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）がそれぞれ使われるが、サムスン電子はこの２つのチップを世界で初めてひとつのチップにまとめた。統合チップはそれぞれ違う機能の２種類の部品がひとつのチップ内で完全に作動しなければならないため高度な技術が必要だ。クアルコムの最新モバイルチップである「スナップドラゴン８５５プラス」もＡＰと５Ｇモデムが別々に存在する。

統合チップの最大の長所は空間活用と電力節約だ。スマートフォン内で部品が占める面積を減らして設計便宜性が改善され、ひとつのチップで通信もやりとりしデータ演算もするため電力を節約できバッテリー使用時間も長くなる。

サムスン電子はエクシノス９８０が性能面でも賢くなったと強調した。まずひとつのチップで２Ｇから５Ｇまですべての移動通信規格に対応する。演算性能は既存製品に比べ約２．７倍高まった。５Ｇ通信環境で最大２．５５Ｇｂｐｓ（１Ｇｂｐｓは１秒に１０億ビットのデータ伝送）データ通信に対応する。これによって仮想と現実を結ぶ「混合現実（ＭＲ）」、「知能型カメラ」のような大容量データを速く処理できる。

統合チップはモバイル分野で５Ｇ関連技術を先導する象徴的意味がある。モバイルＡＰ世界１位である米クアルコムと台湾のメディアテックなども５Ｇ統合チップを開発中だが、量産時期を「来年１－３月期」「来年上半期」などと言及した。業界関係者は「ロングタームエボリューション（ＬＴＥ）導入時期にクアルコムがＡＰとＬＴＥモデムチップを結合した『ワンチップ』を最初に生産し市場を掌握した。サムスン電子が最初に５Ｇ統合チップ量産に入れば今後５Ｇスマートフォン市場で優位を占める可能性が高い」と分析した。外信によると、サムスン電子だけでなくファーウェイ、シャオミ、オッポ、ビボなど中国のスマートフォンメーカーがサムスン電子の統合チップサンプルをテスト中だ。

今回の統合チップ量産でサムスン電子のシステム半導体開発もさらに弾みが付く見通しだ。市場調査機関ストラテジーアナリティックスは５Ｇ半導体市場が統合チップに進化し、今年の１億６１００万ドルから２０２３年に７９億６８００万ドルに大きくなると予想した。サムスン電子のシェアも今年の７．５％で４年後には２０．４％に上がり、４６．１％のクアルコムを追撃すると予想した。