「不安です。世界のトップ企業と競争するべきなのにリングで対戦するには階級自体が違い、中国まで早く追いついているからです」。韓国のメモリー半導体素材・部品・装備企業関係者の哀訴だ。

半導体業界によると、中国の半導体崛起はサムスン電子やSKハイニックスのような大企業だけでなく、韓国の素材・部品・装備業界にまで脅威となっている。国の支援を背景にした中国企業は自国市場で蓄積した量産経験を前面に出し予想よりはるかに早く韓国を追撃している。韓国政府も半導体分野の企業間共同研究や実証と人材確保など企業が体感できる支援を急がなければならないという声が激しい。

中国の素材・部品・装備企業の急速成長の背景は、自国に半導体生産施設が豊富な試験舞台を提供し、政府が試行錯誤に耐える時間を稼ぐ点だ。一例として、今年末に長江存儲科技（YMTC）武漢第3工場が稼動予定だが、官民の強力な協力により工場が増えるほど中微半導体（AMEC）など現地の素材・部品・装備企業が量産実績を積む機会も大きくなる構造だ。

漢陽（ハニャン）大学のパク・ジェグン碩学教授は「中国の素材・部品・装備の成長は技術力が圧倒的だったわけではなく、自国の工場が検証機会を提供したため。韓国も研究開発支援を増やしテストベッドの構築を急がなければならない」と話した。

戦略的資金支援も目につく。中国は2024年に3440億元（約8兆円）規模の国家半導体投資基金「ビッグファンド」3期目を作った。初期のビッグファンドが半導体製造施設に集中したとすれば、3期は海外依存度が高い製造装置などに投資範囲を広げたという。

対外経済政策研究院のチョン・ヒョンゴン先任研究委員は「中国は汎用ウエハーと半導体素材でも相当な競争力を備えた。中国内で素材・部品・装備から半導体生産まで自給する構造に変えている」と診断した。これと関連し韓国の装備企業関係者は「これまでは中国に『売れない』ことがリスクだったとすれば、これからは中国が韓国製を『買わなくてもいい』になることがリスク。場合によっては（韓国企業が）出て行く市場がなくなるかもしれない」と懸念する。

現在韓国の素材・部品・装備企業は、蒸着や蝕刻など各分野で技術を開発しているが、これを1カ所に集めて次世代工程を共同研究する基盤は不足する。何より技術開発から量産まで超えなければならない課題が多い。研究開発費を投じて技術と製品を開発しても性能をテストする高額な設備を独自に備えるのが難しい。検証が遅れれば資金回収時期も先送りされかねない。

韓国ではSKハイニックスが政府と自治体の支援を受けて竜仁（ヨンイン）半導体クラスターに8600億ウォンを投じて「トリニティファブ」を構築している。半導体素材・部品・装備企業が自社製品の量産性能を検証する用途で使われる「ミニファブ」だ。

「中国が韓国製品を買わなくてよくなるのがリスク」…韓国半導体素材・部品・装備に警告音（2）