SKハイニックスは米サンディスク（Sandisk）と共同で、次世代ストレージ技術「高帯域幅フラッシュ（HBF＝High Bandwidth Flash）」の初の標準規格を公開した。人工知能（AI）の推論利用拡大に伴い急増するデータ処理需要に対応するため、市場の主導権確保に乗り出した。

SKハイニックスは、4～6日（現地時間）に米カリフォルニア州サンタクララ・コンベンションセンターで開催される世界最大のメモリーカンファレンス「FMS（Future of Memory and Storage）2026」で、HBFの標準規格を発表したと4日、明らかにした。

HBFは、高帯域幅メモリー（HBM）とソリッドステートドライブ（SSD）の間に位置する新たなメモリー階層だ。HBMの高い帯域幅とNAND型フラッシュの大容量保存能力を組み合わせた技術で、大規模データ処理に適したストレージ技術として注目されている。

今回の規格は、SKハイニックスとサンディスクが昨年8月にHBFの標準化協力を開始し、今年2月にコンソーシアムを発足させてから約6カ月で実現した最初の成果となる。

標準規格は、NANDダイ（die＝ウエハーから切り出した個別チップ）を8層または16層に積層する2種類の構造を採用し、最大512ギガバイト（GB）の容量をサポートする。データ転送速度は毎秒約0．4テラバイト（TB）から最大3．0TBまで、Grade 1～3の3段階に区分した。

プロセッサとHBFを接続するインターフェースには、業界標準の「UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）」を採用した。これにより、グラフィックス処理装置（GPU）や中央処理装置（CPU）など、さまざまなプロセッサとの互換性を確保した。

今回の規格は、世界最大のオープンデータセンター技術協力団体であるOCP（Open Compute Project）を通じて公開された。これにより、HBFを業界全体で活用できるオープン標準として普及させる基盤も整えた。

SKハイニックスは、AIストレージのエコシステム拡大にも力を入れる方針だ。現在、HBFコンソーシアムにはグーグル（Google）とカナダ企業テンストレント（Tenstorrent）が参加しており、今後も参加企業を増やして技術の完成度と市場受容性を高める計画だ。

SKハイニックスは今回のイベントで、基調講演やパネルディスカッションを通じて、HBFをAI時代のメモリーのボトルネックを解消する核心技術として紹介する。また、AIインフラ向けに開発中の第10世代（V10）375層4D NANDウエハーと製品も初めて公開する。同社は来年初め、この技術を採用した高性能・大容量の企業向けSSD（eSSD）の量産を開始する計画だ。

SKハイニックスのソリューション開発部門長、キム・チョンソン氏は、「AIの活用が急速に広がる中、データ処理構造全体を再設計すべき時期に来ている」とし、「HBFを通じてメモリーとストレージの境界を広げ、システム全体の効率を高める新たなアーキテクチャーの実現に貢献したい」と述べた。