人工知能（AI）インフラ投資急増によりメモリー半導体の供給不足が激しくなり。世界3大メモリー企業の増設競争に火が付いた。韓国と米国だけでなく中国まで加勢し国同士の半導体覇権戦争も本格化する様相だ。

外信とIT業界によると、世界3位のメモリー企業の米マイクロンは4日、次世代広帯域メモリー（HBM）をはじめとする先端メモリー半導体を生産するために日本の広島工場の拡張工事を着工した。総投資額は1兆5000億円規模で、日本政府が最大5000億円の破格な補助金カードを切った。ここで生産される先端HBMは2028年夏の出荷を目標に、エヌビディアなどに供給される。マイクロンのメロートラ最高経営責任者（CEO）は「米国の大胆さと日本の匠の精神が会えば妥協はない。世界最高水準の製品が誕生するだろう」とした。

各国のメモリー企業が増設を急ぐのは爆発的なAI需要に供給が追いついていないためだ。国際半導体装置材料協会（SEMI）はメモリー生産能力が年平均19％前後で増えてもAI発の需要を満たすには力不足で、当分はノートパソコン、自動車、家電用のメモリー供給不足が続くと予想した。

メモリー世界1位と2位のサムスン電子とSKハイニックスもやはり先月29日、韓国西南圏に800兆ウォン規模の半導体工場（ファブ）4基を新設すると発表した。李在明（イ・ジェミョン）大統領は「天文学的規模の企業投資、政府支援が合わさった国家対抗戦が繰り広げられている。速度戦だけが生き残る道」と強調した。

政府を背にした中国の追撃も激しい。ロイターは「中国最大DRAM企業の長鑫存儲技術（CXMT）は上海新工場などを通じてウエハー生産量を2倍に増やすだろう」と報道した。天井知らずに上がるメモリー価格にビッグテックも中国製に関心を示している。アップルは中国販売用機器に使われるメモリー部品をCXMTなどから調達する案を協議中だ。これと関連しサムスン電子の慶桂顕（キョン・ゲヒョン）顧問は5月、「中国企業の生産能力拡大で世界市場シェアが12～13％水準まで上がることが予想され懸念される状況」と警告している。実際に市場調査会社カウンターポイントリサーチによると、CXMTの1－3月期シェアは1年前の3％から8％に拡大した。

ただ大々的な増設競争が長期好況を保障するものではないという指摘もある。半導体工場は着工から量産まで通常3年以上かかるだけに、現在の増産分が2028年前後に一気にあふれる可能性が大きいためだ。最近メモリー業界で拡散している「戦略的顧客契約」はこうした需給リスクを相殺するシステムに挙げられる。この契約には購入者が約束した量をすべて引き取らなくても一定金額を無条件で支払う「テイク・オア・ペイ条項」が含まれる。供給会社が単独で負担した価格と量の変動リスクを顧客と分担する装置だ。

KB証券のイ・ウンテク研究員は「過去には業況が鈍化すれば顧客が出荷を先送りしリスクはほぼ供給会社に転嫁されたが、メモリー価格と物量リスクを顧客がともに負担する構造に変えている。ただAI投資サイクルが予想より大きく鈍化する場合、こうした契約の実効性が実際に市場でどれだけ守られるかは見守らなければならない」と話した。