サムスン電子、４－６月期は低迷、テスラで持ち直すか
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2025.08.01 13:18
◇「上低下高」に自信がある理由は
サムスン電子半導体事業の営業利益が１年間で９３．８％急減した。昨年４－６月期の６兆４５００億ウォンから今年４－６月期には４０００億ウォンに減少した。販売できなかったメモリー在庫と顧客のいないファウンドリー（半導体委託生産）の影響が大きかった。ただ、最近締結したテスラ供給契約がファウンドリーとメモリー事業全般に反騰の契機になりうるという見通しが出ている。
部門別にＤＳ（半導体）部門は売上２７兆９０００億ウォン、営業利益４０００億ウォンで、ＤＸ（家電・モバイル・ネットワーク）部門は売上４３兆６０００億ウォン、営業利益３兆３０００億ウォンだった。子会社のサムスンディスプレイは売上６兆４０００億ウォン、営業利益５０００億ウォン、ハーマン（電子装備）は売上３兆８０００億ウォン、営業利益５０００億ウォンだった。
この日、パク・スンチョルＣＦＯ（最高財務責任者、副社長）は実績カンファレンスコールで「４－６月期に底を打って下半期に反転する『上低下高』の様相を予想する」とし、「韓米両国間の相互関税交渉妥結を通じて不確実性が減少したと考える」と述べた。
そんな中でも実績を支えたのはスマートフォンだった。ＭＸ（モバイルエクスペリエンス）・ネットワーク事業部はギャラクシーＳ２５シリーズなどフラッグシップ（最上位機種）スマートフォンの安定的な販売に支えられ、１年前より売上と営業利益がともに成長した。４－６月期の営業利益は前年同期（２兆２３００億ウォン）比８７００億ウォン増の３兆１０００億ウォンを記録した。モバイル事業は今後の見通しも肯定的だ。今月発売したギャラクシーＺフォールド７など、フォルダブルフォンの新製品が最多事前販売新記録を立てるなど、下半期の実績がさらに改善される可能性がある。
問題は半導体事業だ。ＤＳ部門の四半期営業利益が１兆ウォン以下に落ちたのは２０２３年１０－１２月期以降初めてだ。当時は２兆１８００億ウォンの営業損失を出した。サムスン電子は在庫補充金と対中制裁の影響が大きかったと説明した。米国の輸出規制で中国に売れなかった旧型高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）の在庫が評価損失に反映され、実績を引き下げたということだ。さらに、ファウンドリー事業でもキャッシュ・カウ（現金創出源）の役割をする旧型（成熟）工程ラインの稼働率低下が続き、損失幅が大きくなった。
ただ、次世代ＨＢＭサプライチェーンを狙い、業績改善に取り組む計画だ。メモリー事業部のキム・ジェジュン副社長は「１０ナノ級ＤＲＡＭ１ｃ工程の量産転換を承認し、これを基盤に作ったＨＢＭ４製品開発も完了し、主要顧客会社にサンプルを出荷した」とし「来年の需要本格化に合わせて適期に供給を増やしていく予定」と述べた。
ファウンドリー事業は最近、約２３兆ウォン規模でテスラの次世代ＡＩ（人工知能）チップ（ＡＩ６）の生産契約を結び、徐々に実績改善するものと予想される。サムスン電子は「先端工程の競争力を立証したため、今後追加的な大型顧客会社の受注が期待される」と述べた。
テスラが自動運転車だけでなく、ヒューマノイドロボットやスーパーコンピューターなど多様な分野にＡＩ６チップを活用する計画であるだけに、メモリーとパッケージング部門でもサムスン電子と協力する可能性が提起されている。 漢陽（ハニャン）大学融合電子工学部の朴在勤（パク・ジェグン）教授は「次世代ＡＩチップは設計段階からカスタム型高性能メモリーとの連係が重要」とし、「チップ生産を担うサムスン電子の統合ソリューションに対するテスラの需要が大きくなる可能性もある」と述べた。
サムスン電子半導体事業の営業利益が１年間で９３．８％急減した。昨年４－６月期の６兆４５００億ウォンから今年４－６月期には４０００億ウォンに減少した。販売できなかったメモリー在庫と顧客のいないファウンドリー（半導体委託生産）の影響が大きかった。ただ、最近締結したテスラ供給契約がファウンドリーとメモリー事業全般に反騰の契機になりうるという見通しが出ている。
部門別にＤＳ（半導体）部門は売上２７兆９０００億ウォン、営業利益４０００億ウォンで、ＤＸ（家電・モバイル・ネットワーク）部門は売上４３兆６０００億ウォン、営業利益３兆３０００億ウォンだった。子会社のサムスンディスプレイは売上６兆４０００億ウォン、営業利益５０００億ウォン、ハーマン（電子装備）は売上３兆８０００億ウォン、営業利益５０００億ウォンだった。
この日、パク・スンチョルＣＦＯ（最高財務責任者、副社長）は実績カンファレンスコールで「４－６月期に底を打って下半期に反転する『上低下高』の様相を予想する」とし、「韓米両国間の相互関税交渉妥結を通じて不確実性が減少したと考える」と述べた。
そんな中でも実績を支えたのはスマートフォンだった。ＭＸ（モバイルエクスペリエンス）・ネットワーク事業部はギャラクシーＳ２５シリーズなどフラッグシップ（最上位機種）スマートフォンの安定的な販売に支えられ、１年前より売上と営業利益がともに成長した。４－６月期の営業利益は前年同期（２兆２３００億ウォン）比８７００億ウォン増の３兆１０００億ウォンを記録した。モバイル事業は今後の見通しも肯定的だ。今月発売したギャラクシーＺフォールド７など、フォルダブルフォンの新製品が最多事前販売新記録を立てるなど、下半期の実績がさらに改善される可能性がある。
問題は半導体事業だ。ＤＳ部門の四半期営業利益が１兆ウォン以下に落ちたのは２０２３年１０－１２月期以降初めてだ。当時は２兆１８００億ウォンの営業損失を出した。サムスン電子は在庫補充金と対中制裁の影響が大きかったと説明した。米国の輸出規制で中国に売れなかった旧型高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）の在庫が評価損失に反映され、実績を引き下げたということだ。さらに、ファウンドリー事業でもキャッシュ・カウ（現金創出源）の役割をする旧型（成熟）工程ラインの稼働率低下が続き、損失幅が大きくなった。
ただ、次世代ＨＢＭサプライチェーンを狙い、業績改善に取り組む計画だ。メモリー事業部のキム・ジェジュン副社長は「１０ナノ級ＤＲＡＭ１ｃ工程の量産転換を承認し、これを基盤に作ったＨＢＭ４製品開発も完了し、主要顧客会社にサンプルを出荷した」とし「来年の需要本格化に合わせて適期に供給を増やしていく予定」と述べた。
ファウンドリー事業は最近、約２３兆ウォン規模でテスラの次世代ＡＩ（人工知能）チップ（ＡＩ６）の生産契約を結び、徐々に実績改善するものと予想される。サムスン電子は「先端工程の競争力を立証したため、今後追加的な大型顧客会社の受注が期待される」と述べた。
テスラが自動運転車だけでなく、ヒューマノイドロボットやスーパーコンピューターなど多様な分野にＡＩ６チップを活用する計画であるだけに、メモリーとパッケージング部門でもサムスン電子と協力する可能性が提起されている。 漢陽（ハニャン）大学融合電子工学部の朴在勤（パク・ジェグン）教授は「次世代ＡＩチップは設計段階からカスタム型高性能メモリーとの連係が重要」とし、「チップ生産を担うサムスン電子の統合ソリューションに対するテスラの需要が大きくなる可能性もある」と述べた。