◇業種別展望－半導体

韓米関税交渉の結果に対し、韓国半導体業界は「輸出の不確実性が解消された」（半導体産業協会）として、ひとまず歓迎の意を示した。米国のハワード・ラトニック商務長官も「韓国の半導体が他国よりも不利な扱いを受けることはない」と明言し、大きな負担は軽減された。しかし、今後２週間以内に開催される韓米首脳会談で、企業による対米直接投資が追加される可能性があり、８月に発表される米国の半導体品目関税の結果に注目する雰囲気だ。

韓国交渉団が米国に約束した対米投資のうち、造船業を除く２０００億ドル（約３０兆円）は、半導体・二次電池・バイオ・エネルギー分野で実施される予定だ。７月３１日に行われた韓国大統領室のブリーフィングで、金容範（キム・ヨンボム）政策室長は「半導体や原発の需要が米国で高まっている状況で、我々の資金（２０００億ドルのファンド）が活用されるなら韓国企業にとって有益ではないか」と話した。このファンドはサムスン電子・ＳＫハイニックスの半導体工場への直接投資とは別のものであると説明した。

しかし、２８日にサムスン電子がテスラ（Ｔｅｓｌａ）から半導体の受託生産（ファウンドリー）契約を獲得したうえ、李在鎔（イ・ジェヨン）会長が関税交渉支援のため米国ワシントンに出国したことから、各企業の対米半導体直接投資も拡大するとの見方が出ている。

実際、３１日に大統領室のユン・ソンヒョク産業政策秘書官は「韓国企業の対米投資計画が（今後２週間以内に米国で開催される）首脳会談時の投資金額に含まれることになる」とし「サムスンのテイラー・ファブのように（前任の）バイデン政権下で発表された計画もあるが、テスラとの契約を機に今後行われる投資は、主にトランプ第２期政権時に実行されるだろう」と述べた。

韓国半導体企業による既存の対米投資規模はすでに総額４０８億７０００万ドルに達している。サムスン電子はテキサス州テイラーにあるファウンドリー（受託生産）工場に３７０億ドルを、ＳＫハイニックスはインディアナ州ウェストラファイエットにある高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）パッケージング工場の建設に３８億７０００万ドルを投資する計画だ。

サムスンは当初、テイラー・ファブに総額４４０億ドル（約６１兆ウォン）を投資すると発表していたが、その後顧客を確保できず、７０億ドル規模のパッケージング施設への投資は除外していた。ところが、今回のテスラとの契約により、高度なパッケージング設備への投資も必要になるのではないかという見方が出ている。ただし、サムスン電子・ＳＫハイニックスともに追加投資については「決定されたことはない」という立場だ。

この日、サムスン電子の４－６月期決算発表後のカンファレンスコールで、パク・スンチョル最高財務責任者（ＣＦＯ）は「米国内の多様な顧客から先端半導体の受注を目指してテイラー・ファブの構築を進めている」とし「今年のテイラー・ファブ投資は既存のキャペックス（ＣＡＰＡＸ、設備投資）内で行い、来年は今年に比べキャペックス増加を予想している」と話した。

半導体業界は、トランプ政府が８月に予告した半導体品目関税に神経をとがらせている。品目関税は国家間の相互関税（１５％）よりも優先して適用されるためだ。韓国貿易協会国際貿易通商研究院のチャン・サンシク院長は「主要国の相互関税が１５％であることから、半導体の関税は２５％になる可能性が高い」とし「半導体の大口購入者である米国のビッグテック企業が（この関税に）反発すれば、その後トランプ政府が調整していくのではないか」と見通した。

米国政府による補助金も、韓国企業の投資を左右する要因だ。サムスン電子とＳＫハイニックスは昨年１２月、米国での投資に対し総額５２億３００万ドルの補助金を受け取ることが決まっていたが、今年初めのトランプ政府発足後、ラトニック氏は「補助金が過剰すぎる」と発言した。７月２３日にホワイトハウスが発表した「ＡＩ行動計画」には、半導体への直接的な補助金に関する具体的な言及は含まれていなかった。