先端技術である半導体産業も人がやることだ。出会いと別れ、選択と後悔、喜怒哀楽が隠れている。世界のどの国も１人で半導体を作れないため、広帯域メモリー（ＨＢＭ）やＴＣボンダー装備のような韓国半導体を業界全体と世界の中から見てこそ事業の本質を把握できる。その時その企業はなぜそのような選択をし、その結果はいつどのように表に出てきたのか、Ｔｈｅ　ＪｏｏｎｇＡｎｇ　ＰＬＵＳの韓国半導体研究が産業の生理と韓国半導体の未来を掘り下げる。

◇ジェンスン・フアンと李在鎔（イ・ジェヨン）の冬＝２０１６年１２月最初の週、スペインのバルセロナ。エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）は国際神経網学会（ＮｅｕｒＩＰＳ）の会場外でエヌビディアのマーケティング役員と出会った。「発表者でもないのになぜ来たのか」という質問に彼は答えた。「学びに来た」（テ・キム、『エヌビディア・レボリューション』）。

２０１６年１２月６日、ソウル・汝矣島（ヨイド）。サムスン電子の李在鎔副会長（当時）はいわゆる「崔順実（チェ・スンシル）ゲート」をめぐる国会聴聞会に出席し、「知っていることは何か」（朴映宣議員）、「共犯であることを認めるか」（安敏錫議員）との質問を受けた。李副会長は公言した。「未来戦略室をなくします」。

２０１６年下半期から２０１７年上半期までは「ＡＩ熱風前夜」だった。チャットＧＰＴの直接的基盤となったグーグルの「トランスフォーマー」論文もこの時に出てきた。この時期フアンＣＥＯは神経科学学会や大学のＡＩシンポジウムなどに出没した。李副会長は「朴槿恵（パク・クネ）弾劾政局」に巻き込まれ２０１７年２月に身柄を拘束された。

２０１７年秋、両社はそれぞれ結果を出した。エヌビディアは高速ＡＩ演算部品であるテンソルコアを搭載した初めてのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）「Ｖ１００」を出荷した。サムスン電子はオーナーの収監と未来戦略室解散の空白を埋めるために、鄭賢豪（チョン・ヒョンホ）社長が率いる調整・総括組織事業支援タスクフォースを新設した。

◇サムスンがＨＢＭ３開発に遅れた理由＝「グレンジャーが１００万台売れるのに、スポーツカーを１０台作ってほしいという注文が目に入りますか。それがＨＢＭ３（第４世代）開発直前のサムスンです」（サムスン電子元役員）。メモリー好況のピークである２０１８年ごろ、サムスン電子とＳＫハイニックスはＨＢＭ３事業をめぐり悩んだ。開発難易度は高く売り上げ規模は小さい事業だった。

サムスンはＨＢＭ３よりモバイル用ＤＲＡＭを中心に開発人材を投じた。当時の事情をよく知る関係者は「ＨＢＭは開発人材が一般製品の３倍必要なのに売り上げの割合は１桁台であり、役員の成果としては売り上げが重要だった」と話した。「ＨＢＭはＧＰＵとパッケージされた製品で開発のタイミングを逃せば追いつくのが難しい」という意見が現業部署から出たが黙殺された。

ＳＫハイニックスはＨＢＭ３開発に再び全力を傾けることにした。「規模の戦い」である一般メモリーで１位になる可能性が少ないため、小さな市場であるＨＢＭで収益源を見いだそうとしたのだ。

◇ジェンスン・フアンの「メモリー手なずけ」＝２０１８年ごろ、ＳＫハイニックスはＨＢＭ検証過程でＴＳＭＣの消極的な対応に困っていた。ＨＢＭをパッケージングしなければならないＴＳＭＣが「われわれはあなたたちの研究開発センターではない」として検証に非協力的姿勢を見せたのだ。ＳＫハイニックスの朴星昱（パク・ソンウク）副会長（当時）ら最高経営陣がエヌビディアに訴えた後にＴＳＭＣの態度が変わった。当時の状況を知る関係者は「エヌビディアは（ＳＫハイニックス以外の）ＨＢＭ供給会社を増やそうとする意志が確実だった」と話す。

ＨＢＭ２Ｅ（第３世代）までエヌビディアＨＢＭの１次供給会社だったサムスンはＨＢＭ３開発に煮え切らない姿勢を見せた。エヌビディアのかゆいところをかいたのはＳＫハイニックスだった。２０２１年１０月にＨＢＭ３の開発に成功し、翌年６月から大量量産を始めた。

２０２１年ごろにサムスン電子もＨＢＭ３の開発に乗り出したが、投入人材は多くなかった。何よりＨＢＭの２位は一般メモリーの２位とは違った。汎用メモリーは半導体技術協会（ＪＥＤＥＣ）の標準通りに作れば後発走者も納品が難しくなかった。しかしＨＢＭは規格と性能（帯域幅、容量、速度）を標準通りに作っても、「熱がＯ度まで上がる」「電力消費が多い」という特性のため突き返されるのが常だった。

ジェンスン・フアンがＡＩに突き進む時…サムスン李在鎔会長は国会聴聞会に召喚（２）