人工知能（ＡＩ）インフラ市場でメモリー半導体需要が急増し韓国の半導体市場シェアが大きく拡大した。しかし中国、米国、日本も高性能メモリー市場に参入し次世代メモリーの主導権争いが激しくなっている。

米半導体産業協会（ＳＩＡ）が先月２７日に発表した「２０２５ファクトブック」によると、昨年の世界のメモリー半導体売り上げは前年比７９．３％急増した。市場全体で見ればまだロジック半導体が２１５８億ドルでメモリー半導体の１６５５億ドルより１．３倍大きいが、この期間のロジック市場の成長率は２０．８％だった。

メモリー成長に押され韓国の半導体世界シェアは昨年２１．１％で、前年の１３．８％から大幅に拡大した。これに対し１位の米国のシェアは５０．２％から５０．４％に０．２ポイントの小幅な成長にとどまった。日本は９．０％から８．２％、台湾は７．０％から６．５％、中国は７．２％から４．５％といずれもシェアが下落した。

半導体市場は大きくＤＲＡＭ、ＮＡＮＤ、広帯域メモリー（ＨＢＭ）などのメモリー半導体と、中央処理装置（ＣＰＵ）、グラフィック処理装置（ＧＰＵ）などのロジックチップを含むシステム半導体に分かれる。韓国はサムスン電子とＳＫハイニックスを中心にＨＢＭとグラフィックダブルデータレート（ＧＤＤＲ）など高性能メモリーの技術と供給網で明確な優位を占めている。

高付加価値メモリーの好況は来年まで続きそうだ。米中貿易対立とトランプ関税など世界経済の不確実性の中でも主要ビッグテック企業がデータセンター建設などＡＩ投資を競争的に拡大しているためだ。

世界半導体市場統計（ＷＳＴＳ）は今年の世界半導体市場が前年比１１．２％増の７００８億７４００万ドル、来年には７６０７億ドルで今年より８．５％成長すると予想した。メモリー部門は今年１１．７％、来年は１６．２％に達する２桁の成長率が見込まれる。ロジックの７．３％よりも成長見通し幅が大きい。

それでもただ楽観するわけにはいかない。中国が急成長するメモリー市場を激しく追撃しているだけでなく、米国と日本の企業の挑戦も本格化しているためだ。市場調査会社トレンドフォースによると、最近中国のメモリー企業は販売量が急速に増え初めてシェア情報を公開した。１－３月期の売り上げ基準で長江存儲科技（ＹＭＴＣ）はＮＡＮＤ市場で６位の８．１％、長鑫存儲技術（ＣＸＭＴ）はＤＲＡＭ市場で４位の４．１％となった。シェア自体はまだ高くないが、これら企業の成長がとても速いというのが業界の評価だ。

日本のソフトバンクと東京大学はインテルとともに最近低電力ＡＩ用メモリー開発プロジェクトを総括する会社「サイメモリー」を設立した。韓国が主導権を持っているＨＢＭに代わる新たな次世代メモリーを開発するための動きだ。米マイクロンもシンガポールに大規模ＨＢＭ専用パッケージング工場を作り生産能力拡充に出た。３月にはマーク・リウ前ＴＳＭＣ会長を迎え入れた。

半導体業界関係者は「汎用メモリー市場の中心が中国にシフトするにつれメモリー業界の生き残り戦略はＡＩとオーダーメード型ハイブリッドにかかっている。韓国メモリー企業も技術開発とともに汎用メモリー中心の生産能力を速やかに次世代メモリーに転換しなければならない」と話した。