韓国HBM装備会社2トップが正面衝突…ハンミ半導体がハンファに特許訴訟
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2024.12.20 11:54
全世界高帯域幅メモリー(HBM)装備市場1位のハンミ半導体がハンファ精密機械を相手取り半導体装備特許訴訟を提起した。急成長中のHBM装備市場の主導権をめぐり韓国国内1、2位企業が正面から衝突する状況だ。
ハンミ半導体は今月4日、ハンファ精密機械がハンミ半導体のHBM生産用TCボンダー特許を侵害したとしてソウル中央地裁に提訴したと、19日、明らかにした。人工知能(AI)メモリーの代表走者として市場が急成長中のHBMはメモリー半導体のDRAMを垂直積層して作る。この過程でDRAMを積み重ねた後に接合(ボンディング)する工程が必須だが、この時に必要な装備がTCボンダーだ。