世界人工知能（ＡＩ）半導体市場を掌握したエヌビディアが手綱を引き締めている。半導体業界では「エヌビディアは全く隙を与えず、ライバル企業との差はますます広がる」という見方が出ている。

エヌビディアのコレット・クレス最高財務責任者（ＣＦＯ）は３日（現地時間）、ＵＢＳグローバルカンファレンスで「増えた現金は立派な組織をＭ＆Ａ（企業の合併・買収）するのに使える」と述べた。買収検討対象は具体的に言及していないが「ＡＩ分野に新しい領域がある」と話した。

エヌビディアの７－９月期の現金性資産は３８５億ドル（約５兆７７７０億円）にのぼり、直前期比で３７億ドル増えた。金融投資業界はエヌビディアの余剰キャッシュフローが２０２５年までに１２００億ドルに達すると推定している。

エヌビディアは３ｄｆｘ・メラノックスなどを買収し、グラフィック分野での技術力と市場支配力を高めてきた。２０２０年には世界最大の半導体設計会社に挙げられるＡＲＭを４００億ドルで買収しようとしたが、独占・規制問題で白紙になった。エヌビディアがインテルとＡＭＤが分け合うＣＰＵ（中央処理装置）市場への進出を狙っているという見方も出ている。これと関連し、エヌビディアは台湾メディアテックと提携し、ＡＩＰＣ用プロセッサを来年販売すると伝えられた。

次世代ＡＩチッププラットホーム「ルービン（Ｒｕｂｉｎ）」も計画を繰り上げて来年販売する。次世代モデル「ブラックウェル」が量産に入ったことを勘案すると、販売ペースを異例に高めている。ＡＭＤなどライバル企業の新型ＡＩチップが相次いで市場に出てきたうえ、アマゾン・グーグルなどビッグテックがＡＩチップを開発する状況で、性能と技術の差をさらに広げて市場シェアを守るという戦略だ。

これに関連し、台湾経済日報は４日（現地時間）、エヌビディアがＴＳＭＣと協議し、次世代ルービンの販売日程を最大６カ月操り上げる案を準備していると報じた。ルービンはＴＳＭＣの３ナノメートル（１ナノメートル＝１０億分の１メートル）工程で生産される。ＴＳＭＣはエヌビディアのためにＡＩチップ生産に必須の先端パッケージング生産能力を来年末までに現在の２倍に増やすことにした。

エヌビディアの注文量を独占しているＴＳＭＣのファウンドリー（半導体委託生産）シェアも過去最高水準に高まった。トレンドフォースによると、今年７－９月期のＴＳＭＣのファウンドリー市場シェアは６４．９％と、直前期比で２．６％ポイント拡大した。半面、サムスン電子のファウンドリーは９．３％減少し、両社の差は５５．６％ポイントにまで広がった。

３位の中国最大ファウンドリーＳＭＩＣとサムスン電子のシェア差は３．３％ポイントに縮小した。７－９月期の世界１０大ファウンドリー企業の売上高は総額３４９億ドルと直前期比９．１％増えたが、サムスン電子の売上高は唯一減少した。当初２０２６年に予定されていたルービンの販売時点が来年下半期に繰り上げられ、第６世代高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）のＨＢＭ４も早期デビューするとみられる。ＳＫグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長は先月、「エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）がＨＢＭ４供給日程を６カ月繰り上げてほしい要請してきてので『やってみる』と答えた」と明らかにした。エヌビディアのロードマップによると、ルービン一般モデルにはＨＢＭ４が８個、高性能モデルのルービンウルトラには１２個が搭載される。

ＨＢＭ４を作るためにはエヌビディア・ＴＳＭＣ・ＳＫハイニックス３社が設計段階から協業する必要がある。半導体業界の関係者は「少なくとも来年上半期まではＨＢＭ４の試作品が出なければいけない」とし「関連チームが日程を合わせるために昼夜を問わず開発作業中」と伝えた。