ＳＫ、ハンファ、斗山（トゥサン）など韓国の主要大企業が構造調整と事業再編の中でも半導体事業はむしろ拡大している。大規模投資が必要な半導体製造よりは後工程、装備、設計サービスなど付加価値が高い特定分野で「選択と集中」を進める様相だ。

半導体業界によると、ＳＫＣの子会社ＩＳＣは最近ガラス基板用テストソケットを世界で初めて開発した。ＩＳＣは半導体チップセットの電気的特性を検査するテストソケット企業で、売り上げの８０％を米国のビッグテックなど海外で上げる。ＳＫＣのまた別の子会社アブソリクスは次世代半導体用ガラス基板を生産するが、ＩＳＣとアブソリクスの技術協力を通じてガラス基板用テストソケットを作り出した。最近ＳＫＣのパク・ウォンチョル代表が海外投資家に成果を説明してこうした事実が公開された。同社は来年上半期に米国のビッグテック企業にアブソリクスのガラス基板とＩＳＣのソケットをともに供給する計画だ。ＳＫはグループレベルの事業再編を進めており、ＳＫＣは昨年子会社ＳＫエンパルスの前工程事業を売却した。また前工程に当たる研磨部品ＣＭＰパッド事業は売却が大詰めの段階だ。しかしＳＫＣは「ＩＳＣは売り上げの１０％を特許と新技術開発に投資しており、アブソリクスは工場内装備の独自化を推進している」と明らかにした。半導体事業のうち、前工程は整理し後工程に集中するという基調が明確だ。

ハンファは半導体装備事業を育てている。ハンファ精密機械は広帯域メモリー（ＨＢＭ）用パッケージング装備であるＴＣボンダーをＳＫハイニックスに納品しようと開発と協議を進めており、２２日にハンファの金升淵（キム・スンヨン）会長が京畿道城南（キョンギド・ソンナム）の板橋（パンギョ）ハンファ研究開発キャンパスを訪問してＴＣボンダーの試演を直接見た。この日金会長は「半導体は世界市場で技術リーダーシップを見せられる重要産業」とも話した。昨年１２月にハンファの戦略通として知られる李誠洙（イ・ソンス）社長がハンファ精密機械代表に就任し、直後に同社はハンファの半導体前工程装備事業部門を買収した。ハンファは９月にハンファエアロスペースからセキュリティ・装備部門を切り離して中間持ち株会社のハンファインダストリアルソリューションズを設立する改編を断行しているが、ハンファ精密機械がその核心だ。

斗山はウエハーテスト企業のテスナを２０２２年に買収した。この２～３年のメモリー不況で韓国の後工程業界は業績不振に陥ったが、ウエハーテストで韓国１位の斗山テスナは黒字を続けてきた。斗山は韓国の有力デザインハウス（半導体設計サービス）企業であるセミファイブの株式も保有しているが最近株式の追加取得を議論していることがわかった。