人工知能（ＡＩ）ブームの中で始まった世界半導体戦争「第１ラウンド」の勝負が事実上決まった。勝者は市場を独占し、敗者は戦列を整えている。半導体業界によると、ＡＩ半導体戦争の前半戦はエヌビディア・ＴＳＭＣ・ＳＫハイニックスの完勝で終わる状況だ。ＡＩモデルの学習・開発に必須のＡＩアクセラレーターと高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）設計・製造を分担したこれら企業は四半期基準の最高業績となった。

ただ、半導体業界では本格的な競争が始まったばかりであり逆転の可能性は常にある。ＫＡＩＳＴ（韓国科学技術院）のキム・ジョンホ電気・電子工学部教授は「最近、技術変化ペースが速くなり、チャンスはまたすぐに訪れるはず」とし「バスケットボールに例えると第１クォーターが終わったばかりであり、戦略と技術開発で不足する部分を見つけて改める時間」と説明した。

◆ＡＩ半導体は「エヌビディア時代」

ＡＩアクセラレーター市場では当分、エヌビディアの独走が有力視される。ＡＭＤ・インテルなど主要挑戦者はもちろん、多くのスタートアップが性能面でエヌビディアとの正面勝負を避ける方向で技術を開発している。インテルは先月出した新型ＡＩアクセラレーターのガウディ３の開発方向を価格や電力効率など価格性能比に集中したという。エヌビディアが圧倒的優位の「ＡＩ訓練」性能よりも「ＡＩ推論」性能を前に出してニッチ市場を攻略するということだ。

◆ファウンドリーは「ＴＳＭＣ疾走」

ファウンドリー（半導体委託生産）では台湾ＴＳＭＣが序盤に独走体制を固めた。ＴＳＭＣは最先端半導体生産に活用される３ナノメートル（ｎｍ、１０億分の１メートル）工程ですべての主要顧客をつかんだ。ＴＳＭＣの今年７－９月期の純利益は前年同期比５４．２％増の１３兆８０００億ウォンと、サムスン半導体の同期間の純利益の倍以上となった。

半面、サムスン電子ファウンドリー事業部は最近、ゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）基盤の３ナノ工程より２ナノ工程に方向を定めた。最近、一部の協力会社に「３ナノの代わりに次世代工程の２ナノ工程の開発に参加してほしい」という方針を伝えたという。ファウンドリーが先端半導体を作るためには設計資産（ＩＰ）企業・デザインハウスなど多くの協力会社との事前開発が必須だ。

サムスンは２０２２年、ＴＳＭＣを抑えて世界で初めて新技術のＧＡＡ構造を適用した３ナノ工程量産を発表したが、顧客の確保に困難がある。半導体業界の関係者は「当分はＴＳＭＣとの正面勝負よりは２ナノ以降の時代を準備するということ」と話した。インテルも２０２１年にファウンドリー事業再進出を宣言してから３年ぶりに業績不振で分社を決めた。インテルは主力製品の中央処理装置（ＣＰＵ）チップを独自でファウンドリーで生産せず、ＴＳＭＣの３ナノ工程に任せた。

◆サムスン電子・インテル「当分は本業に集中」

サムスン電子・インテルはファウンドリー分野への追加投資を保留し、本業の競争力回復に集中する姿だ。サムスン電子は３０年以上にわたりトップを守ってきたＤＲＡＭの競争力を見直し、主要工程を含む技術開発方式の全面的な見直しに入ったことが分かった。当分はＤＲＡＭ技術力復旧のための総力戦をする方針だ。ＳＫハイニックスが主導するＨＢＭ市場でも従来のメモリー半導体「ゲームの法則」から抜け出し、性能優先の設計に開発方向を転換する。

インテルも下半期に出す新型ＣＰＵで競争力回復に集中する。ファウンドリー投資に集中するあまり、ＣＰＵ市場でＡＭＤ・クアルコムなどに市場シェアを奪われたからだ。

◆半導体素材・部品・装備も明暗分かれる

このように半導体業界の競争構図が変わり、半導体素材・部品・装備業界も明暗が分かれた。先端半導体製造に必須の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備を生産するＡＳＭＬは、インテルとサムスン電子が投資を保留したことで装備注文量の半分以上が消えた。

さらに米国が中国制裁のために半導体装備の輸出を制限し、当分は関連の売上高が減少する見込みだ。このように主要半導体装備企業が振るわない半面、ＡＩと関連して市場規模が大きく拡大したＨＢＭ関連の特殊装備企業は年末までに過去最大業績と市場拡張が続くと予想される。