米国に先端半導体パッケージング工場を作るＳＫハイニックスが米国政府から最大４億５０００万ドル（約６５０億円）の直接補助金を受けることになった。

米商務省は６日、ＳＫハイニックスのインディアナ州半導体パッケージング生産基地投資と関連し最大４億５０００万ドルの補助金と５億ドル規模貸付を支援する内容の予備取引覚書（ＰＭＴ）に署名したと発表した。これとともに米財務省はＳＫハイニックスが米国で投資する金額の最大２５％まで税制優遇を提供することにした。

ＳＫハイニックスは４月に米国内初めての半導体工場建設地として中部に位置するインディアナ州を選定した。ＳＫハイニックスはここに人工知能（ＡＩ）メモリー用パッケージング生産基地を建設し、パデュー大学など近隣の機関と半導体研究開発に協力することにしたと明らかにした。投資規模は総額３８億７０００万ドルだ。２０２８年から次世代広帯域メモリー（ＨＢＭ）などＡＩメモリー半導体の組み立てが行われる。

２０２２年８月にバイデン政権は米国の先端半導体生産能力を復元するためにＣＨＩＰＳ法を発効した。米国に半導体製造施設を作る企業に５年間で総額５２０億ドルの補助金と税金優遇を提供することが骨子だ。ＣＨＩＰＳ法により世界の主要半導体企業が相次いで米国内工場建設を発表し、インテルが８５億ドル、サムスン電子が６４億ドル、ＴＳＭＣが６６億ドルなど、米政府から直接補助金を受けられることになった。ＳＫハイニックスの投資金額に対する補助金の割合はこれら企業と同水準だ。