サムスン電子半導体（ＤＳ）部門が４－６月期に過去最大となる四半期売り上げを記録した。この２年間に深刻な不況にも持続した設備投資が実を結び始めた。

サムスン電子は先月３１日、４－６月期に売り上げ７４兆７００億ウォン（約８兆１１２３億円）に営業利益１０兆４４００億ウォンを上げたと公示した。前年同期比で売り上げは２３％、営業利益は１４６２％増加した。メモリー需要が回復したＤＳ部門が売り上げ２８兆５６００億ウォンと営業利益６兆４５００億ウォンを記録し業績を牽引した。メモリー最高好況期だった２０１８年や、半導体部門が最大年間売り上げを記録した２０２２年の各四半期より高い売上額だ。

売上額では台湾の半導体メーカーＴＳＭＣの６７３５億１０００万台湾ドル（約３兆９４２億円）も上回った。サムスン電子の四半期半導体売り上げがＴＳＭＣを上回ったのは２０２２年４－６月期以降で初めてだ。

人工知能（ＡＩ）サーバー用メモリーをはじめとする高付加価値メモリー売り上げの増大が好実績を牽引した。サムスン電子は「ＡＩサーバー用製品の需要急増でメモリー業況が回復し、企業独自のサーバー用メモリー需要も増えた」とし、高容量ＤＲＡＭであるＤＤＲ５、サーバー用保存装置ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、広帯域メモリー（ＨＢＭ）のような高付加価値製品の販売が増えたおかげだと明らかにした。メモリー平均単価（ＡＳＰ）が前四半期比でＤＲＡＭは１０％台後半、ＮＡＮＤメモリーは２０％台上昇したのも業績に影響を与えた。

サムスン電子メモリー戦略マーケティング室長のキム・ジェジュン副社長は業績発表カンファレンスコール後の質疑応答で、「前四半期よりＨＢＭ売り上げは５０％台、サーバー用ＤＲＡＭは８０％台、サーバー用ＳＳＤは４０％台の売り上げ成長を見せた」と話した。

ＨＢＭ３Ｅ（第５世代）のエヌビディアへの納品についてキム室長は「顧客関連情報は言及できない」としながらも、「ＨＢＭ３Ｅの８層製品は主要顧客にサンプルを供給して評価が進行中で、７－９月期に本格量産の予定であり、業界で初めて開発したＨＢＭ３Ｅの１２層製品もさまざまな顧客の要請に合わせて下半期に供給を増やす予定」と話した。サムスン電子は下半期のＨＢＭ売り上げが上半期の３．５倍に増え、中でもＨＢＭ３Ｅの売り上げが急増して１０－１２月期には全ＨＢＭ売り上げの６０％を占めるとみた。

好業績は不況にも止めなかった設備投資が、「半導体の春」を迎えて本格的に花開いた格好だ。サムスン電子は半導体施設投資を２０２１年に４３兆５６７０億ウォン、２０２２年に４７兆８７１７億ウォン、２０２３年に４８兆４０００億ウォンと増やし続けた。半導体業況が最悪だった昨年も「必須クリーンルームを確保し中長期需要に対応する」として平沢（ピョンテク）のＨＢＭとＤＤＲ５生産能力を増やした。メモリー寒波が終わりＤＲＡＭなどの在庫が早く消費され、サムスンは増やしておいた生産能力により、需要が増えるタイミングでスムーズに対応できたと評価される。

サムスン電子は「来年のＨＢＭ供給量は今年より２倍以上増やす計画だが、それでも顧客からの要請が増えており、顧客との協議の下で追加増産規模も確定する」と明らかにした。

４－６月期のモバイル（ＭＸ）部門業績は売り上げ２７兆３８００億ウォンに営業利益２兆２３００億ウォンで、スマートフォン市場のオフシーズンの影響で前四半期より売り上げと営業利益がともに減った。ただ、「ギャラクシーＳ２４シリーズ」の売り上げ好調で、スマートフォン売り上げと出荷量がともに前年同期比２桁成長した。ディスプレー事業は４－６月期に売り上げ７兆６５００億ウォンで１８％増、営業利益１兆１００億ウォンで１７％増となった。