サムスン電子半導体部門が高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）研究開発組織を復活させる内容の組織改編を行った。全永鉉（チョン・ヨンヒョン）副会長がサムスンの新しい半導体部門のトップに任命されてから１カ月後に出てきた最初の措置だ。大幅に縮小されたＨＢＭ研究開発チームを再拡大し、サムスンがメモリーリーダーシップを取り戻すために全力疾走をするという分析が出ている。

サムスン電子は４日、半導体（ＤＳ）部門組織を改編し、先端ＨＢＭ製品の開発を担当するＨＢＭ開発チームを新設した。当初はメモリー事業部の下にＨＢＭ開発組織を置いていたが、相対的に規模が小さいプロジェクト性開発チームに近かった。これをＨＢＭ担当総括組織に格上げし、次世代ＨＢＭの研究開発に集中するという戦略だ。新任ＨＢＭ開発チーム長は高性能ＤＲＡＭ製品設計専門家のソン・ヨンス副社長が引き受ける。

サムスン電子は２０１５年からＨＢＭ開発組織を運営してきた。ＨＢＭ商用化製品を世界で初めて量産し、第３世代製品のＨＢＭ２Ｅまで他社を圧倒したが、関連市場の需要が増えなかったため投資を減らして組織も縮小したという。

半導体業界の関係者は「人工知能（ＡＩ）技術が本格的に発展する前であり、当時のサムスンはＨＢＭ２Ｅを量産しながらも、これを売るところがなかった」とし「利益率さえも他のＤＲＡＭ製品より低い状況であり、内部優先順位で後回しになった」と説明した。ＨＢＭ関連人材の多数が他のところに配置され、結局はＳＫハイニックスにＨＢＭの主導権を奪われることになった。過去の失敗を繰り返さないために担当開発チームを集めて後押しするという布石だ。

先端パッケージング（ＡＶＰ）開発チームも新設した。従来のＡＶＰ事業チームを再編し、全永鉉副会長の直属に配置する。半導体業界の新事業に浮上した先端パッケージング技術を先制的に確保するためだ。最近チップとチップを積み重ねたりつないだりする方式で半導体の性能を高める先端パッケージング工程が半導体技術競争の核心として注目されている。世界ＡＩ半導体市場の８０％以上を占めるエヌビディアのチップ製造にも先端パッケージング技術が使用される。

最近サムスン電子は世界半導体会社を対象に先端パッケージングサービスだけを別に提供する事業を始めた。チップを垂直に積み上げる新規３Ｄパッケージング技術の開発にも拍車を加えている。すでに台湾ＴＳＭＣが先端パッケージング分野での優位を前面に出しながら３ナノメートル（ｎｍ、１ｎｍ＝１０億分の１メートル）など最先端工程を受注している状況で、これに正面から対抗するということだ。

半導体部門設備技術研究所も拡大・改編した。半導体の生産に必要な素材・部品・装備関連の競争力を研究するところだ。ファウンドリー（半導体委託生産）のほか、サムスンが過去３０年間にわたり圧倒的優位を守ってきたＤＲＡＭ製造でも最近は「工程超格差」が揺らいでいるという指摘があり、リーダーシップを取り戻そうとしているのだ。組織改編を通じて半導体設備に対する技術支援を強化し、半導体量産完成度を高めるということだ。サムスン電子は最近、これに関連して先行技術研究はもちろん、半導体設計・開発から生産にいたるまでの過程を全般的に点検している。

サムスン電子のＤＳ部門は昨年、過去最大となる１４兆８８００億ウォンの赤字を出した。世界１位のＤＲＡＭ事業でも後発走者に一撃を許した中、ファウンドリー事業の追撃など課題も山積している。半導体業界の関係者は「メモリー半導体業況が回復したことで時間を少し稼げることになった」とし「最後の機会が訪れてきただけに、サムスンが雰囲気を引き締めて再整備に入った」と話した。