米国と欧州が中国の「半導体崛起」を牽制するために注ぎ込んだ資金だけで８１０億ドル（約１２兆６６２０億円）を超えるとブルームバーグが１２日に報道した。

報道によると、米国政府はＣＨＩＰＳ法に基づき米国内に設備投資をする半導体メーカーに３９０億ドルの生産補助金を含め５年間に総額５２７億ドルを支援する。

これに伴い、今年初めからサムスン電子への６４億ドルをはじめ、インテルに８５億ドル、ＴＳＭＣに６６億ドル、マイクロンに６１億ドルなど３２８億ドルの補助金を発表した状態だ。米国はこれを通じて中国との競争に対抗するだけでなく、自国内の半導体産業供給網を強化し、台湾と韓国などに対する依存度を減らし半導体主導権を持ってくるという構想だ。

米半導体産業協会（ＳＩＡ）とボストン・コンサルティンググループ（ＢＣＧ）が出した報告書によると、米国の２０３２年の半導体生産能力は２０２２年と比べ３倍水準に増え、１０ナノメートル以下の先端プロセスの割合は２０２２年の０％から２８％に大幅に増えると予想される。報告書は「こうした傾向ならば２０３２年に９％の韓国を抜き４７％の台湾に次いで２位に上がることができる」と予想した。

半導体の「銭の戦争」に欧州連合（ＥＵ）は「欧州版ＣＨＩＰＳ法」で加勢した。輸入依存度を低くして、現在約１０％であるＥＵの半導体世界市場でのシェアを２０３０年までに２０％と２倍に拡大するのを目標にする。このため４３０億ユーロ（約７兆２５１９億円）の補助金を支給することにしたが、大部分は米半導体メーカーのインテルによるマクデブルクへの投資、台湾半導体生産委託企業ＴＳＭＣによるドレスデンへの投資を含めドイツに集中した。

ＥＵはインテルに約１００億ユーロの補助金を支給し、ボッシュなど欧州の半導体企業と合弁法人を設立したＴＳＭＣには投資金額の半分に相当する５０億ユーロを支援することを約束した。

このように莫大な資金を注ぎ込むが、米国と欧州の補助金規模は依然として中国よりも遅れていることが明らかになった。中国政府は具体的な補助金規模を公開してはいないが、中国が半導体産業に注ぎ込む資金規模は米国とＥＵを大きく上回るとみられるとブルームバーグは説明した。ＳＩＡの最近の試算によると、中国は半導体産業に１４２０億ドル以上を投資した。

インドをはじめとする新興経済国も半導体補助金競争に飛び込んでいる。インドは２月にインド初の主要半導体生産施設建設に１００億ドルの政府支援金を提供すると発表した。サウジアラビアの政府系ファンドである公共投資基金（ＰＩＦ）も年内に半導体に対する「相当規模の投資」を断行するだろうと宣言した。

これまで税額控除など間接的な支援にだけ重点を置いてきた韓国政府も最小１０兆ウォン（約１兆１４２５億円）規模の半導体支援プログラムを準備中だ。崔相穆（チェ・サンモク）副首相兼企画財政部長官は最近ＫＤＢ産業銀行をはじめとする政策金融機関と民間ファンドを財源に、素材・部品・装備、ファブレス（半導体設計）、製造施設など半導体全分野の設備投資と研究開発を支援することにした。

日本政府も２０３０年までに自国内での半導体生産売り上げを１５兆円以上に増やすため、４兆円の支援資金を配分した。熊本のＴＳＭＣ第１・第２工場と、マイクロン広島工場、ラピダス北海道工場などにこれまでに総額２兆５６７０億円の補助金支援を発表した。

中国の半導体崛起を防ごうと各国が天文学的な補助金競争を繰り広げており半導体過剰生産の懸念も提起される。世界的投資銀行バーンスタインのアナリスト、サラ・ルソー氏はブルームバーグに「市場でなく政府主導の投資は必要以上の生産能力を発生させる状況につながる恐れがある」と指摘した。ただ「新しく建てる工場で半導体チップ生産が本格的に始まるまで長い時間がかかり、こうした懸念は一部緩和されるかもしれない」と付け加えた。