台湾で発生したマグニチュード（Ｍ）７．２の地震でグローバル半導体業界が緊張している。地震発生地は台湾東部の花蓮県だが、世界１位ファウンドリー（半導体委託生産）企業のＴＳＭＣの主要生産施設に大小の被害を生じたことが伝えられた。特にＴＳＭＣの最先端工程施設の被害が大きかったり復旧が遅れたりする場合、グローバル半導体価格の上昇および企業間の競争構図への影響が避けられない。地震翌日の４日、韓国のサムスン電子・ＳＫハイニックスや米国のマイクロンなどメモリー半導体企業は、高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）の生産に必要なＤＲＡＭの価格交渉を中断した。

４日のブルームバーグ通信によると、ＴＳＭＣは声明を出し、地震発生から１０時間後に工場設備の７０％以上を復旧したと明らかにした。会社側は南部の台南に新しく建設しているＦａｂ１８など新設工場は同日中に施設復旧が完了すると伝えた。この工場は先端半導体を生産する主力拠点と知られている。ＴＳＭＣは「すべての極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備を含めて主要装備には被害はない」とし「一部の施設で装備の一部が損傷したが、完全な復旧のために使用可能な資源を総動員している」と明らかにした。

しかしＴＳＭＣはこの日晩に声明を出し、「一部の生産ラインは生産再開に時間が必要」とし「地震の振幅が大きかった地域の一部の生産ラインは生産再開まで比較的長い時間がかかるだろう」と伝えた。実際の被害規模は予想以上ということだ。

◆ＴＳＭＣ、４－６月期売上高６０００万ドル減予想

中国・台湾メディアではＴＳＭＣの被害状況を伝える報道が続いている。中国半導体関連メディアはＴＳＭＣ工場建物の耐震設計は「レベル７」だが、今回の地震で一部のウェハーが損傷し、機械は点検のために稼働を中断したと報道した。また、地震から６時間ほどＴＳＭＣの職員の勤務が中断し、このため４－６月期の売上高が６０００万ドル（約９０億円）ほど減少すると、台湾の研究機関を引用して報じた。ＴＳＭＣの四半期の総利益の０．５％規模だ。

ＴＳＭＣの３ナノなど最先端ラインで被害も報告された。同メディアはＴＳＭＣ内部の情報筋を引用し、台南にある３ナノ工場で柱が破損するなど構造的な被害が発生し、生産が完全に中断したとも報じた。７ナノ以下工程用のＥＵＶ露光装備も破損したという。研究開発（Ｒ＆Ｄ）施設の壁にひびが入り、新竹地域の別の工場でもパイプ破裂など莫大な被害が生じて生産が中断したと伝えられた。

ＴＳＭＣの３ナノ工場はアップルｉＰｈｏｎｅ１５に搭載されるＡ１７チップなど最先端高級半導体を生産しているところだ。サムスン電子とＴＳＭＣが競争中のこの工程には数十日以上の安定した真空環境が必須だが、地震のような外部衝撃を受ければチップの一部が損傷するおそれがある。同メディアは今回の地震でアップル製品のサプライチェーンの潜在的遅延が懸念されると伝えた。

地震でＴＳＭＣ施設に被害…サムスン・ＳＫハイニックスＤＲＡＭ価格上昇か（２）