サムスン電子が横浜に半導体先端パッケージング研究開発（Ｒ＆Ｄ）拠点を設立する。このため同地域に２０２８年までに４００億円を投資する。４年前に日本の半導体素材輸出制限措置で摩擦が生じた両国が、今では韓国の製造技術と日本の素材・部品・装備競争力のシナジーを期待して手を握ることになった。

日本経済産業省と横浜市は２１日、サムスン電子が横浜のみなとみらい２１地区に「アドバンスド・パッケージ・ラボ（ＡＰＬ）」を設立すると明らかにした。この日、日本政府は半導体投資促進策を議論するために岸田文雄首相が開いた官民提携フォーラムでこうした事実を公開し、全体投資額の半分の２００億円をサムスンに支援すると発表した。

サムスン電子の横浜Ｒ＆Ｄ基地はチップを３次元に積んで性能を高める次世代パッケージング技術を開発する海外拠点となる見通しだ。人工知能（ＡＩ）と第５世代移動通信（５Ｇ）用半導体分野の後工程パッケージング技術研究がここで行われる。このためサムスン電子は来年から計２０００坪の敷地に先端半導体試作品生産ラインを建設するという。

特に日本の半導体素材・部品・装備協力会社との協業が横浜Ｒ＆Ｄ基地の核心的な役割に挙げられる。このため２０２７年度まで１００人以上の半導体専門人材を現地で採用する方針だ。横浜市がこの日に出した資料によると、この地域について慶桂顕（キョン・ゲヒョン）サムスン電子ＤＳ部門社長は「パッケージング関連企業のほか、優秀な大学と人材も多く、業界・大学・研究機関との技術研究協力に適切なところ」と伝えた。

日本は世界４位の半導体装備企業の東京エレクトロン（ＴＥＬ）をはじめ、キヤノン、ＴＤＫ、村田製作所など屈指の企業を保有する半導体素材・部品・装備の最強国だ。半導体業界でチップの性能を高めるためのパッケージング工程の重要性が高まっているだけに、サムスン電子も横浜拠点を通じて技術競争力を確保できるとみられる。漢陽大の朴在勤（パク・ジェグン）融合電子工学部教授は「最先端パッケージング技術力を高めるためにはチップ製造で最も基本となる素材・部品・装備技術が欠かせない」と話した。

半導体産業の復活に取り組む日本もサムスン電子の今回の投資で競争力を高めることになった。素材・部品・装備生態系をはじめ、ＤＲＡＭ（マイクロン）・ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー（キオクシア）、半導体を委託生産するファウンドリー（ラピダス、ＴＳＭＣ）に続いて先端後工程パッケージング拠点までも自国に誘致することになった。

韓国と日本は尹錫悦（ユン・ソクヨル）大統領と岸田首相が５月の首脳会談で半導体サプライチェーンを強化することに合意し、日本側がサムスン電子をはじめとするグローバル企業の投資を呼びかけ、協力の雰囲気へと急速に発展した。