サムスン電子の次期フラッグシップスマートフォン「ギャラクシーＳ２４シリーズ」の公開が５カ月余り先に迫った。量産日程を考慮すれば自社設計チップである「エクシノス」とクアルコムの「スナップドラゴン」をめぐり今年も選択の時がやってきた形だ。

ＩＴ業界と外信などによると、米クアルコムは来月に次期フラッグシップモバイルアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）「スナップドラゴン８」の第３世代製品を公開する予定だ。モバイルＡＰは自動車でいえばエンジンのように機器の性能を左右するチップだ。スマートフォンの頭脳の役割をする。

アップルは自社でチップを設計し台湾のＴＳＭＣに生産を任せた後、これをｉＰｈｏｎｅに搭載している。クアルコムやメディアテックはチップ設計だけを専門に務める。スマートフォンのチップ設計から生産、販売まですべて内在化したのは世界でサムスン電子が唯一だ。成功すればコスト削減と利益最大化が可能だが、どこか１カ所で問題が起きれば他の事業部にまで否定的影響が及ぶ「ハイリスク・ハイリターン」の構造だ。

実際にモバイルＡＰの前作である「エクシノス２３００」はチップ設計と生産などで問題が発生し今年発売されたギャラクシー「Ｓ２３」Ｚ５」には搭載されなかった。すべてクアルコム製チップを使ったサムスン電子はモバイルＡＰ購入費用が７０％以上上がり高額な代価を払わなければならなかった。

エクシノスをできるだけ速く復活させたいというサムスンの意志は依然として強いという。問題は性能だ。サムスン電子のノ・テムンＭＸ事業部長（社長）は公開席上で「どんなチップセットが消費者に最高の経験を提供するのかが最優先」という立場を何回も明らかにした。サムスン自ら公言しただけに別のチップではなく独自に設計したエクシノス製品だけが見せられる差別化したギャラクシーを市場に出さなければならない。

サムスンが先端パッケージング技術を活用して１０－１２月期から最新チップセットを量産すると明らかにしただけに、エクシノス２４００がギャラクシーＳシリーズにどのような形であれ使われる可能性が大きい。だがエクシノス２４００を無理に投じて今回も性能と発熱問題が発生した場合、スマートフォンだけでなくサムスンのチップ設計とファウンドリー（半導体委託生産）戦略全体が打撃を受けることになる。

特にサムスン電子は２０２５年に公開するギャラクシーＳ２５シリーズに搭載されるエクシノス２５００（仮称）で開発方向と生産工程などを完全にひっくり返し「一発」を狙う。骨組みとなる基本設計以外の大部分をサムスンだけの独自の最適化作業を使って開発するという。一部では基本ソフト（ＯＳ）次元まで最適化作業がなされるという観測も出ている。サムスン内部でも「あえて準備されていない状況で急いで勝負を賭ける必要はない」という慎重論が提起される背景だ。これに対しサムスンが最高額モデルであるウルトラを除いた基本モデルとプラスモデルにだけエクシノス２４００を一部採択する可能性が高いという分析が出ている。