サムスン電子とＳＫハイニックスなど韓国国内の半導体企業が組織の再整備を終え、本格的に「半導体の冬」対応に乗り出した。景気低迷で売上は減少し、米中覇権戦争が加速化する複合グローバル危機の中で突破口構築に乗り出したのだ。

１２日、業界によると、サムスン電子ＤＳ（半導体）部門は最近、組織改編で「アドバンスド・パッケージチーム」を新設した。パッケージ技術を研究する組織として半導体の後工程市場への対応に取り組む予定だ。６月にタスクフォース（ＴＦ）形式で先に構成されたが、関連分野の重要性が高まり、今回の改編で正式チームに昇格した。パク・チョルミン・メモリー事業部常務が責任者を担った。

パッケージングとは、前工程を終えたウェハーを半導体の形に切断したり配線を連結したりする後工程作業を指す。設計と委託生産、後工程からなる半導体生態系において、近年、パッケージング分野の重要性はますます高まっている。米インテルと台湾ＴＳＭＣも先端パッケージング投資に積極的に取り組んでいる。

また、サムスン電子はＴＳＰ総括にイ・ギュヨル副社長を選任した。ＴＳＰ総括はメモリーとシステム半導体パッケージ開発から量産・テスト・製品出荷まで全過程を総括する組織で、アドバンスド・パッケージチーム新設と共に後工程部門にさらに力を入れる姿勢だ。

最近の半導体のグローバル状況は、韓国企業にとって容易ではない。米国は別名「ＣＨＩＰＳ法」を通じて自国半導体産業の育成に乗り出した。破格の税制優遇でＴＳＭＣなど多くの企業が米国内の現地投資を約束した。中国も２０３０年までに半導体自給率７０％を目標にしている。

サムスン電子はこのような危機を地道な投資と技術開発で打開するという立場だ。５日の社長団人事で、ＤＳ部門で２人の技術人材を社長に昇進させた背景だ。南碩祐（ナム・ソグ）グローバル製造＆インフラ総括製造担当は、メモリーとファウンドリー間の相乗効果のために役割を果たす見通しだ。最高技術責任者（ＣＴＯ）と半導体研究所長を兼ねることになったソン・ジェヒョク社長は、半導体全製品の先端工程開発をリードし、技術競争力を強化する課題を引き受けた。

ＳＫハイニックスも最近、組織を再整備した。グローバル不確実性に対応するため、未来戦略傘下に「グローバル戦略」を新設した。半導体を中心に各国の政策の変化を点検し、新たな戦略を構想する役割をするというのが同社の説明だ。

グローバル事業場の管理も強化する。各生産施設の展開と地域別イシューに対応するために最高経営者（ＣＥＯ）直属で「グローバルオペレーションＴＦ」を作り、未来技術研究院の車宣龍（チャ・ソニョン）担当をＴＦ長に選任した。海外営業とマーケティング部門は２つに分けて専門性を高めた。ＳＫハイニックス関係者は「組織内の大きな人事はなかったが、半導体産業の下降状況を賢明に克服するために速度と柔軟性、専門性と多様性を高める方向に組織を整備した」と述べた。

一方、市場調査機関ガートナーは２０２３年の世界半導体売上を今年より３．６％減の５９６０億ドルと予想した。グローバル経済状況が悪化し、来年の展望値を下方修正した。