メモリー半導体世界１位のサムスン電子が半導体需要急減の憂慮にもメモリー半導体減産を検討していないと明らかにした。５日（現地時間）、米カリフォルニア州シリコンバレーで開かれた「サムスンテックデー２０２２」でだ。ライバル社「米国マイクロン」などが設備投資縮小・減産に乗り出すことにした中で、危機を正面突破するという意志を示したものと業界では見ている。

サムスン電子メモリー事業部のハン・ジンマン副社長はこの日、メモリー減産計画を尋ねる質問に「現在としては（減産に対する）議論はない」と答えた。ハン副社長は「人為的減産はないというのが（サムスン電子の）基調」とし「しかし深刻な供給不足・過剰が起きないように努力している」と説明した。

先月２９日、米国メモリー半導体大手マイクロンは生産量を５％減らし、来年の設備投資を３０％削減すると明らかにした。ＮＡＮＤフラッシュメモリー「ビッグ３」とされる日本キオクシア（旧東芝メモリー）も最近、メモリー生産を３０％減らすことにした。

世界市場調査会社トレンドフォースは７－９月期ＮＡＮＤフラッシュ価格が１３％～１８％下落したことに続き、１０－１２月期にも１５～２０％下落すると見通している。

サムスン電子はメモリー減産を検討しない理由について、具体的には明らかにしなかった。しかし同日、製品競争力とメモリー・システム半導体のシナジー効果を通じて、半導体不況を乗り切るという考えをにじませた。

この日、サムスン電子は「人間水準に近い」機能のシステム半導体を開発するというビジョンを明らかにした。頭脳の役割を果たすＳｏＣ（ＳｙｓｔｅｍｏｎＣｈｉｐ）をはじめ、イメージセンサー（目）、通信用チップ（神経網・血管）、電力半導体（心臓・免疫体・皮膚）などを披露する予定だ。

システムＬＳＩ事業部のパク・ヨンイン部長社長は「サムスン電子はＳｏＣ・イメージセンサー・ＤＤＩ（ディスプレイ駆動チップ）、モデム（通信チップ）など製品のコア技術を有機的に融合する『統合ソリューションファブレス（半導体設計会社）』になるだろう」と明らかにした。　サムスン電子の関係者は「モバイル中心事業領域から抜け出し、家電、車両用半導体など様々な領域に拡大していく計画」と話した。

匿名を要求した半導体業界関係者は「景気低迷にもデジタルトランスフォーメーションのための半導体需要は増えるとみられ、メモリーとシステム半導体のシナジーを通じて競争力を確保するという意味」と分析した。

サムスン電子は同日、メモリー半導体市場の先頭を守るための戦略も公開した。現在、１７６段Ｖナンドを生産しているサムスンは来年から第５世代１０ナノ級Ｄラム量産を開始し、年内に世界最高容量の第８世代Ｖ－ＮＡＮＤ基盤製品の量産に続き、２０２４年第９世代Ｖ－ＮＡＮＤの量産に突入すると予告した。２０３０年までに１０００段積層Ｖ－ＮＡＮＤを発売するという目標も明らかにした。

ハン副社長はＮＡＮＤフラッシュメモリー業界の段数競争に対しては「ＮＡＮＤは何段を積むかが重要なのではなく、生産性が核心」とし「より経済的で良いソリューションを市場に提供することが大事だ」と話した。

ＮＡＮＤ業界では最近「３Ｄ積層」をめぐる技術競争が激しい。データを保存できるセルを積み上げるほど少ない費用で高容量製品を作ることができるからだ。ＳＫハイニックス・マイクロンなどは今年２００段以上のＶ－ＮＡＮＤ技術を公開した。

一方、ウォール・ストリート・ジャーナル（ＷＳＪ）は５日（現地時間）の記事で「現在の半導体不況にも大規模の投資を貫く点と半導体産業の米中葛藤状況が長期的にサムスン電子にプラスになるだろう」と指摘した。

ＷＳＪは「サムスンが半導体不況以降にも準備している」として大規模の投資に乗り出すことを肯定的に評価した。特に台湾ＴＳＭＣとの競争のために２０２７年までに先端半導体生産能力を３倍増やすと発表したことを代表事例に挙げた。

同日、サムスン電子の株価は前日より０．５４％上がった５万６３００ウォンで取り引きを終えた。９月３０日から４取引日連続での上昇だ。