ジョー・バイデン米国行政府が８月末、韓国・日本・米国・台湾など４カ国の半導体同盟「チップ４（Ｃｈｉｐ４）」の実務会議を開くという計画を通知した。関連会議計画は韓国側と事前調整された日程ではない。日程を通知したこと自体が事実上会議出席に対する確答を求めるメッセージになる。

韓国政府は韓米半導体協力の必要性は認めながらも具体性をもつ連合体とされるチップ４に本格的に参加する方針については苦心中だ。韓国がチップ４同盟に本格的に参加する場合、これは半導体などサプライチェーン分野で米国主導の対中圧迫路線に参加するという意味に読まれる可能性があるからだ。

この場合、中国の反発で現在維持されている対中半導体交易にも悪材料となり得る。これを受け、外交部は「チップ４同盟」という言葉の代わりに「半導体関連米国など国際社会との協力」という曖昧な表現を使うように立場表明を差し控えている。

チェ・ヨンサム外交部報道官は１４日、定例記者会見で「わが国は米国と多様な制度を通じて半導体協力を強化する方針を議論しているが、現在まで何も決定されていない」と話した。大統領室関係者も「米国は昨年６月サプライチェーン報告書を発表して半導体分野のパートナーシップが重要だというのは何度も強調してきた」として「米国と様々なルートを通じて半導体の運営強化案を議論したが、具体的な（会議参加）ことに対しては現在としては答え難い」と話した。

チップ４は、半導体分野で強みを持つ国家を糾合したネットワーク同盟で３月に米国が提案した。米国の場合は半導体設計技術で、韓国はメモリー半導体およびファウンダーリ（委託生産）分野で１位の国家だ。また、台湾は非メモリー半導体分野の最強者と呼ばれ、日本は素材・部品・装備分野で強力な競争力を保有している。この４カ国が集まって半導体設計から生産、供給に達するすべての過程に関連した投資案などについて意見を交わす連合体がチップ４だ。

判断を見送っている韓国と違い、日本と台湾はすでに米国主導の半導体協力に積極的に協力しようとする意志を見せている。韓国も半導体のコア技術と装備分野で対米依存度が絶対的であるため、米国のチップ４提案を拒否することは難しい。これに伴い、韓国はチップ４に一定部分協力する姿勢をとりながらも中国の反発を最小化できる方針を苦心中だ。

特に、尹錫悦（ユン・ソクヨル）政府は発足と同時に韓米首脳会談を開催し、インド太平洋経済枠組み（ＩＰＥＦ）に初代メンバーとして参加するなど、米中の間で重きを米国側に移している。ただし、さらに中国を刺激する場合、経済報復などの措置がブーメランのように戻ってくる可能性があるという判断の下で極度に慎重な姿勢を見せている。