半導体装備戦争激化…サムスン電子、トップのTSMCを猛追撃
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2021.12.06 09:22
サムスン電子が極端紫外線(EUV)露光装備を確保するのに速度を上げている。半導体のナノプロセスの核心装備だ。今年世界市場でEUV装備出荷量は48台に達するものと関連業界はみている。このうちファウンドリー(半導体委託生産)1位の企業である台湾TSMCは22台、サムスン電子は15台を確保したことがわかった。
EUV露光装備を利用すれば半導体の原板であるシリコンウエハーに7ナノメートル以下の微細回路を刻むことができる。オランダの半導体装備企業ASMLが独占的に生産して供給する。価格は1台で2000億ウォンを超える。
需要より供給が不足しているためEUV装備を確保しようとする半導体企業の競争が激しい。TSMCは2017年(2台)からEUV確保に力を注いだ。昨年までTSMCが確保したEUV装備は累積で40台、サムスン電子は18台だった。元大証券は最近の報告書で、来年のASMLのEUV出荷量を51台と予想した。このうちTSMCは22台、サムスン電子は18台を確保したと元大証券は伝えた。