サムスン電子が半導体超微細工程の核心装備である極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備の確保に注力している。台湾ＴＳＭＣより遅れてＥＵＶ争奪戦に加わったが、速いペースで物量を確保している。

関連業界と金融投資業界によると、今年の世界のＥＵＶ装備出荷量は４８台と予想される。このうちファウンドリー（半導体委託生産）市場１、２位のＴＳＭＣとサムスン電子がそれぞれ２２台、１５台を確保したという。来年はその差がさらに縮小する見込みだ。ユアンタ証券は最近の報告書で「来年のＡＳＭＬのＥＵＶ出荷量は５１台と予想される」とし「このうちＴＳＭＣとサムスンがそれぞれ２２台、１８台を確保したと聞いている」と明らかにした。

これに関連しＡＳＭＬのピーター・ヴェニンク最高経営責任者（ＣＥＯ）は４－６月期の業績発表後、「来年のＥＵＶ装備生産は５５台を目標にしている」とし「すでに今年４－６月期末に８０％が予約が終わった」と明らかにした。

ＥＵＶ装備はシリコンウェハーに７ナノメートル以下の微細回路を刻むことができる装備。オランダＡＳＭＬが独占生産・供給している。価格は１台あたり２０００億ウォン（約１９億円）を超え、１台あたりの生産期間も数カ月かかる。需要に対して供給が不足し、半導体企業間の確保競争が激しい。

ＴＳＭＣは早くからＥＵＶ確保に力を注いだ。ＴＳＭＣは２０１７年の２台をはじめ、昨年までに計４０台を確保した。半面、サムスン電子は計１８台にすぎない。

しかし昨年から雰囲気が変わった。サムスンが７ナノ以下製品の量産を本格的に増やし、ＥＵＶ確保の総力戦に出たからだ。業界関係者は「昨年１０月に李在鎔（イ・ジェヨン）副会長がＡＳＭＬ本社を訪問して装備の大量購買を要請して以降、サムスンはＴＳＭＣにそれほど劣勢でない」と話した。来年末にはＴＳＭＣが計８４台、サムスンが計５１台を保有すると推定される。

サムスンとＴＳＭＣのＥＵＶ確保競争はさらに激しくなるとみられる。両社ともに大規模なファウンドリー増設計画を推進しているからだ。ユアンタ証券のイ・ジェユン 研究員は「ＴＳＭＣとサムスンファウンドリーの米国・日本投資が本格化する２０２３－２４年には両社のＥＵＶ購買量はさらに増える見込み」とし「この場合、両社以外の企業のＥＵＶ量産導入に支障が生じるだろう」と予想した。ＳＫハイニックスとマイクロンがＥＵＶ装備を導入しているが、購買力や市場影響力で上回るＴＳＭＣとサムスンが有利になるということだ。

次世代ＥＵＶ装備導入の水面下競争も始まった。ＡＳＭＬは早ければ２０２５年に「ハイニュメリカルアパーチャー（ＮＡ）ＥＵＶ」装備を出す計画だ。この製品はさらに微細な半導体工程を可能にする装備で、価格は従来のＥＵＶに比べて１．５倍以上高い。業界関係者は「ファウンドリー市場に再進出するインテルがハイＮＡＥＵＶ装備を先に導入すると明らかにした」とし「サムスンとＴＳＭＣも次世代ＥＵＶ装備導入のためにすでに確保競争に入ったと聞いている」と話した。