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サムスン電子、半導体装備戦争でTSMC猛追撃

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2021.12.04 10:23
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サムスン電子が半導体超微細工程の核心装備である極端紫外線(EUV)露光装備の確保に注力している。台湾TSMCより遅れてEUV争奪戦に加わったが、速いペースで物量を確保している。

関連業界と金融投資業界によると、今年の世界のEUV装備出荷量は48台と予想される。このうちファウンドリー(半導体委託生産)市場1、2位のTSMCとサムスン電子がそれぞれ22台、15台を確保したという。来年はその差がさらに縮小する見込みだ。ユアンタ証券は最近の報告書で「来年のASMLのEUV出荷量は51台と予想される」とし「このうちTSMCとサムスンがそれぞれ22台、18台を確保したと聞いている」と明らかにした。

これに関連しASMLのピーター・ヴェニンク最高経営責任者(CEO)は4-6月期の業績発表後、「来年のEUV装備生産は55台を目標にしている」とし「すでに今年4-6月期末に80%が予約が終わった」と明らかにした。

EUV装備はシリコンウェハーに7ナノメートル以下の微細回路を刻むことができる装備。オランダASMLが独占生産・供給している。価格は1台あたり2000億ウォン(約19億円)を超え、1台あたりの生産期間も数カ月かかる。需要に対して供給が不足し、半導体企業間の確保競争が激しい。

TSMCは早くからEUV確保に力を注いだ。TSMCは2017年の2台をはじめ、昨年までに計40台を確保した。半面、サムスン電子は計18台にすぎない。

しかし昨年から雰囲気が変わった。サムスンが7ナノ以下製品の量産を本格的に増やし、EUV確保の総力戦に出たからだ。業界関係者は「昨年10月に李在鎔(イ・ジェヨン)副会長がASML本社を訪問して装備の大量購買を要請して以降、サムスンはTSMCにそれほど劣勢でない」と話した。来年末にはTSMCが計84台、サムスンが計51台を保有すると推定される。

サムスンとTSMCのEUV確保競争はさらに激しくなるとみられる。両社ともに大規模なファウンドリー増設計画を推進しているからだ。ユアンタ証券のイ・ジェユン 研究員は「TSMCとサムスンファウンドリーの米国・日本投資が本格化する2023-24年には両社のEUV購買量はさらに増える見込み」とし「この場合、両社以外の企業のEUV量産導入に支障が生じるだろう」と予想した。SKハイニックスとマイクロンがEUV装備を導入しているが、購買力や市場影響力で上回るTSMCとサムスンが有利になるということだ。

次世代EUV装備導入の水面下競争も始まった。ASMLは早ければ2025年に「ハイニュメリカルアパーチャー(NA)EUV」装備を出す計画だ。この製品はさらに微細な半導体工程を可能にする装備で、価格は従来のEUVに比べて1.5倍以上高い。業界関係者は「ファウンドリー市場に再進出するインテルがハイNAEUV装備を先に導入すると明らかにした」とし「サムスンとTSMCも次世代EUV装備導入のためにすでに確保競争に入ったと聞いている」と話した。

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    サムスン電子、半導体装備戦争でTSMC猛追撃

    2021.12.04 10:23
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    李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子副会長が昨年、オランダ・アイントホーフェンのASML本社を訪問し、EUV装備を視察している。 [写真 サムスン電子]
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