サムスン電子が先月３０日に次世代車載用システム半導体３種類を公開した。車両用通信チップ「エクシノスオートＴ５１２３」は業界初の第５世代（５Ｇ）移動通信サービスに対応する。自動車の車内で１秒当たり最高５．１Ｇｂの速度でコンテンツをダウンロードできる。このチップは第４世代移動通信（ＬＴＥ）にも対応する。サムスン電子は「いつでもどこででも安定的で速やかにデータを送受信できる」と説明した。

サムスン電子は車載用インフォテインメントプロセッサ「エクシノスオートＶ７」も発表した。ここには人工知能（ＡＩ）向けのニューラルプロセッシングユニット（ＮＰＵ）を搭載した。バーチャルアシスタントサービスと、音声・顔面・動作認識機能を提供する。オーディオプロセッサを活用して音楽・映画・ゲームなども楽しめる。電力管理チップ「Ｓ２ＶＰＳ０１」は車載用インフォテインメントプロセッサに供給する電力を精密で安定的に調節する機能をする。

現在世界の車載用半導体市場はオランダＮＸＰとドイツのインフィニオン、日本のルネサスが主導している。韓国産業技術評価管理院は自動車１台に使われる半導体が２０１０年の３００個から来年には２０００個に増えると予想した。ＡＩと５Ｇ技術を自動車に組み合わせながら車載用半導体需要が急増する見通しだ。

英市場調査会社のＩＨＳマーケットは、車載用半導体市場規模が今年の４５０億ドルから２０２６年には６７６億ドルに拡大すると予想した。年平均成長率は７％と推定した。今年１３２５億個だった車載用半導体需要は２０２７年には２０８３億個と予想した。