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サムスン、車載用半導体市場に本格参入…世界初の5G通信チップ公開

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2021.12.01 11:13
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サムスン電子が先月30日に次世代車載用システム半導体3種類を公開した。車両用通信チップ「エクシノスオートT5123」は業界初の第5世代(5G)移動通信サービスに対応する。自動車の車内で1秒当たり最高5.1Gbの速度でコンテンツをダウンロードできる。このチップは第4世代移動通信(LTE)にも対応する。サムスン電子は「いつでもどこででも安定的で速やかにデータを送受信できる」と説明した。

サムスン電子は車載用インフォテインメントプロセッサ「エクシノスオートV7」も発表した。ここには人工知能(AI)向けのニューラルプロセッシングユニット(NPU)を搭載した。バーチャルアシスタントサービスと、音声・顔面・動作認識機能を提供する。オーディオプロセッサを活用して音楽・映画・ゲームなども楽しめる。電力管理チップ「S2VPS01」は車載用インフォテインメントプロセッサに供給する電力を精密で安定的に調節する機能をする。

現在世界の車載用半導体市場はオランダNXPとドイツのインフィニオン、日本のルネサスが主導している。韓国産業技術評価管理院は自動車1台に使われる半導体が2010年の300個から来年には2000個に増えると予想した。AIと5G技術を自動車に組み合わせながら車載用半導体需要が急増する見通しだ。

英市場調査会社のIHSマーケットは、車載用半導体市場規模が今年の450億ドルから2026年には676億ドルに拡大すると予想した。年平均成長率は7%と推定した。今年1325億個だった車載用半導体需要は2027年には2083億個と予想した。

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    2021.12.01 11:13
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    サムスン電子が30日に公開した次世代車載用システム半導体製品。[写真 サムスン電子]
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