ホセ・ムニョス現代車グローバル最高執行責任者（ＣＯＯ）兼北米圏域本部長（社長）が１３日（現地時間）、車載用半導体チップ製造企業への依存を減らすために現代車が独自のチップを開発することを希望すると明らかにした。

ムニョス社長はこの日、海外記者らにこのように述べたと、ロイター通信が報じた。ムニョス社長は車載用半導体チップ不足による最悪の状況は過ぎたが、「８－９月は最も厳しい時期だった」と振り返った。

また、半導体チップ製造企業インテルが生産量を増やすために巨額を投資するなど半導体業界が迅速に対応しているとし、現代車もグループ内で独自のチップを開発できることを望むと述べた。

さらに「半導体開発には多くの投資と時間が必要だが、これは現代車が注力している分野」とし「現代車の自動車部品系列会社、現代モービスが独自の半導体開発計画で重要な役割をするはず」と話した。

ムニョス社長は「現代車は１０－１２月期に当初の計画と同じ水準で納車することを目標にしている」とし「来年は生産支障物量の一部を相殺できるだろう」と予想した。

これに先立ち現代モービスは３月、半導体開発のための技術内在化計画を明らかにした。現代車をはじめとするグローバル自動車企業は新型コロナ事態以降、車載用半導体の供給不足で生産に支障が生じている。ＡＦＳなどグローバル市場調査会社は、半導体不足の影響で今年は世界で計１０００万台ほどの自動車生産支障があると見込んでいる。