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韓経:台湾TSMCに190億円拠出する日本…「サムスン挟み撃ち作戦」始まった

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2021.06.02 07:51
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半導体産業復興を試みている日本政府が台湾TSMCとの全方向的な協業に出た。日本の半導体産業の弱点に挙げられる先端半導体生産能力を育てることが目的と分析される。サムスン電子は緊張状態だ。ライバルの積極的な投資の動きに加え、主力事業であるメモリー半導体と未来の収益源として育成しているファウンドリー(半導体受託生産)のいずれも最近は停滞した姿を見せているためだ。

1日の外信によると、日本の経済産業省は「TSMCが茨城県つくば市に半導体研究開発拠点を作る」と先月31日に発表した。経産省は総事業費370億円のうち190億円を補助金としてTSMCに拠出する。

TSMCは来年から本格的な研究開発に入る計画だ。研究開発は半導体を電子機器に搭載可能な状態に加工するパッケージングに焦点が合わされる見通しだ。最近半導体企業は回路線幅を狭めて低電力・超小型の半導体を作る技術開発に注力すると同時に、さまざまな機能を持つ半導体を組み合わせて最高の性能を発揮するパッケージング技術の向上にも努めている。日立ハイテク、旭化成など日本の半導体企業約20社もTSMCと協業する予定だ。

TSMCの日本進出は「半導体復興」を掲げた日本政府の積極的なラブコールの影響と分析される。日本政府は今年に入り半導体やデジタルインフラなどに関する産業政策を立案する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」を稼動している。目標は日本の半導体産業の弱点に挙げられる先端半導体開発と生産に関連した能力の強化だ。日本は半導体の素材・部品・装備とNAND型フラッシュ生産と関連しては世界的な競争力を持っているが、ファウンドリーと後工程など半導体生産と関連しては「弱い」という評価を受けている。

今後日本とTSMCの協業はさらに強化される見通しだ。日本政府がソニーを前面に出してTSMCのファウンドリー工場誘致に力を入れているためだ。ソニーは電子機器で人の目の役割をする半導体であるイメージセンサーで2020年基準シェア47.6%と世界1位の企業だ。生産量の相当数をTSMCに任せている。

日本と台湾の半導体企業の牽制を受けるサムスン電子は「苦難の時期」を過ごしているという評価が出ている。未来の収益源に挙げられるファウンドリー市場で1-3月期のシェアは17%と前四半期より1ポイント低下した。2月に米オースティン工場の稼動が中断した影響だ。世界1位のTSMCとの格差は昨年10-12月期の36ポイントから1-3月期は38ポイントに広がった。

DRAM、NAND型フラッシュなど主力事業では長期好況の見通しが一段と弱まった姿だ。電子企業がディスプレー駆動チップ(DDI)マイクロコントローラー(MCU)などシステム半導体の品薄で製品生産量を減らしている影響が大きい。業界では「メモリー半導体需要も減少するだろう」との見通しが出ている。

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