日本が世界最大のファウンドリー（半導体委託生産業者）である台湾ＴＳＭＣの工場を誘致する動きを見せている。韓国、米国、台湾に後れを取り事実上国際舞台から消えた日本製半導体の復活を狙ったのだ。

１９日の読売新聞によると、日本政府は半導体産業育成戦略を大幅に修正する方針だ。既存の日本企業同士の連帯方式を断念する代わりに半導体生産競争力が優れた外国企業と日本が強みを持つ素材・部品・装置企業同士の国際連帯を支援する方向だ。

日本はその最初の対象として世界のファウンドリー生産の５１．５％（４－６月期見通し）を占めているＴＳＭＣを念頭に置いている。現在ＴＳＭＣが東京大学と共同研究開発をしており、米中貿易対立の中で米国に工場を設けることにするなど拠点戦略を変えている点などを考慮したものだ。

日本政府はＴＳＭＣが日本に工場を作る場合、政府資金を支援する計画だ。また、こうした半導体国際連帯に今後数年間に１０００億円を投じる計画だと同紙は伝えた。

これと関連し日本の経済産業省は、サムスン電子や欧米の半導体メーカーとの国際連帯も検討中だとしている。だが日本が韓国に対し半導体主要素材３品目の輸出規制を撤回しておらず、韓日対立が続く状況でサムスン電子の半導体工場誘致は現実化がかなり厳しいだろうとの見通しが出ている。

１９９０年代初めまで日本は世界の半導体産業を牽引していた。だが２０００年代に入り韓国勢と台湾勢に押され急激にシェアを失った。

その後日本は日立やＮＥＣなど既存企業の半導体事業を統合する「日の丸連合」プロジェクトを稼動したが、大規模施設投資と莫大な研究・開発費の戦いで後れを取り、事実上事業に失敗した。

現在世界のファウンドリー市場のシェアは台湾が４２％、米国が２８％、韓国が１８％、中国が１１％だ。これに対し日本はスマートフォンなどに使われる通信用半導体生産工場すらないのが現実だ。

輸入品に依存した日本は米中関係悪化によりサプライチェーンが一気に崩れかねないとの懸念を持っている。特に５Ｇの急速な発展により先端半導体需要が急増しており、危機感はさらに大きくなっている。

日本はこうした四面楚歌の危機状況を打開するための苦肉の策として国際連帯を打ち出した形だ。ここには世界市場で圧倒的なシェアを誇る日本の「オンリーワン」素材・部品・装備企業が海外に流出する現象を防ぐ目的もあるとみられる。