TSMCが3ナノ工程へ、サムスン上回る
ⓒ 中央日報/中央日報日本語版2020.06.11 10:49
世界トップの半導体委託生産企業(ファウンドリー)の台湾TSMCが3ナノ半導体設備の構築に入った。ファウンドリー分野の微細工程技術競争で3ナノ工程はサムスン電子が先に開発したが、量産のための設備構築ではTSMCが先を進んでいる。
台湾メディア「デジタイムズ」は9日(現地時間)、「TSMCが3ナノ工場の設備を設置中」とし「2021年に試験生産、2022年下半期に量産するというTSMCの計画が予定通り進行している」と報じた。
微細工程は誰がより細密な半導体を作れるかという競争だ。ナノ(nm=10億分の1メートル)単位の光源で微細な回路を描くということだが、細いほど半導体の性能と電力効率が優れる。3ナノは髪の毛の太さの3万分の1。