米国の制裁により半導体需給で大きく影響を受けることになったファーウェイがスマートフォン用アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）チップ供給会社として台湾のメディアテックと手を組むものとみられる。ファーウェイがスマートフォン市場で競争するサムスン電子の代わりに中華圏の企業を選んだと分析される。これに伴い、スマートフォン用ＡＰ市場の地殻変動が予想される。

中国ＩＴメディアのテックウェブなど外信が２日に報じたところによると、ファーウェイは台湾のＡＰメーカーであるメディアテックと第世代（５Ｇ）スマートフォン用通信チップ調達を協議していることがわかった。ＡＰはスマートフォンの頭脳の役割をする通信半導体だ。

ファーウェイはこれまでスマートフォン用通信チップの約８０％を子会社であるハイシリコンから調達していた。ハイシリコンが設計した通信チップ「キリン」は主に台湾のファウンドリー企業であるＴＳＭＣが委託生産した。だが米商務省の制裁によりＴＳＭＣとの取引が途絶える危機に置かれ、ファーウェイは新規調達先の確保を急がなくてはならない状況だ。

ＴＳＭＣから通信チップの供給を受けられない場合、ファーウェイはハイシリコンへの発注分を他のファウンドリー企業に任せるか、競合会社の通信チップを購入して使わなければならない。関連業界ではファーウェイが中国最大のファウンドリー企業であるＳＭＩＣやサムスン電子に通信チップ生産を委託するかもしれないとの観測が出ていた。だがＳＭＩＣはＴＳＭＣやサムスン電子と比較してナノプロセス技術が大幅に遅れている。これに対しサムスン電子はＴＳＭＣと技術力は対等だがスマートフォン市場でファーウェイの最大のライバルだ。

ファーウェイが他の競合会社が作ったＡＰチップを購入して使うのもやりにくいのは同様だ。ファーウェイがＡＰチップを調達できるのはメディアテックとサムスン電子程度だ。メディアテックは「ディメンシティ」、サムスン電子は「エクシノス」というＡＰチップを作る。メディアテックは主に中低価格モデル用通信チップで強みを見せた。ファーウェイのプレミアムモデルに採用するのは容易でない。ファーウェイが性能的に優秀なサムスン電子のエクシノスを購入する可能性が大きいという見通しが出てきた理由だ。

だがこの場合、サムスン電子が困った立場になる。ファーウェイにＡＰを大量供給する時に得る利益と、その反対のリスクをすべて考慮しなければならないためだ。ファーウェイにＡＰを納品すれば業績は大きく上がる。だがややもするとスマートフォンと通信装備、ＡＰ市場で激しく競争するファーウェイを助ける形になりかねない。また「ファーウェイ枯死作戦」に出た米国政府とぎくしゃくした関係に置かれることにもなりかねない。

メディアテックはサムスン電子とＡＰ市場で激しい中位圏争いを行っている。市場調査会社のカウンターポイントリサーチによると、昨年モバイルＡＰ市場シェア１位はクアルコムで３３．４％、２位はメディアテックで２４．５％だ。サムスン電子は１４．１％で３位だ。世界のスマートフォン市場２位のファーウェイがメディアテックと手を組めば、メディアテックはＡＰ市場でサムスン電子を大きく引き離すことになる。