サムスン電機がスマートフォンのメイン基板（ＨＤＩ）事業から撤退する。

サムスン電機は１２日の理事会で中国崑山法人を清算することを決めたと発表した。崑山法人はサムスン電機のＨＤＩ主力生産基地だ。サムスン電機は「ＨＤＩ事業撤退」のために崑山法人を清算することにした。今年１０月からは釜山（プサン）事業場にあるＨＤＩ設備をベトナムに移転させている。ベトナムでもアフターサービス（ＡＳ）に関連した一部の物量だけを生産して徐々に規模を縮小してＨＤＩ事業から撤退する予定だという。

ＨＤＩからの撤退決定は「収益性が良くないため」という分析がある。ＨＤＩはスマートフォン部品間の電気的信号を回路でつなぐ高密度基板だ。中国・台湾メーカーの低価格攻勢で市場競争が激化して収益性が悪化した。崑山法人は今年まで５年間赤字を記録した。サムスン電機ＨＤＩ事業も赤字を免れない状況だ。

サムスン電機は基板事業の収益性改善のためにＨＤＩから撤退後、半導体パッケージ基板とディスプレー用硬鉛性印刷回路基板（ＲＦＰＣＢ）事業に集中する計画だ。ＬＧイノテックも先月、ＨＤＩ事業の中断を決定した。