サムスン電子が第５世代（５Ｇ）移動通信モデムチップ（データ送受信半導体）とモバイル　アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）を結合したスマートフォン用統合チップセットを年内に発売するする。米クアルコム、台湾メディアテックなど競合会社を押さえ５Ｇ半導体市場で主導権を握るためだ。

１２日の関連業界によると、サムスン電子は５Ｇ統合チップセット「エクシノス９６３０」（仮称）の発売を準備中だ。サムスン電子関係者は「今年統合チップセットを発売する計画」と話した。クアルコムなど競合会社は統合チップセット発売時期を来年上半期としている。

「ギャラクシーＳ１０」など５Ｇ対応スマートフォンにはモデムチップとモバイルＡＰがそれぞれ搭載される。２つの半導体を結合した統合チップセットはスマートフォンの電力効率性と空間活用度などを高められる。こうした長所のおかげで中国４大スマホメーカーのうち１～２社が自社の５Ｇ対応スマホにサムスン電子の統合チップセットを採択する計画だという。

サムスン電子はこの日１億画素を超えるモバイルイメージセンサー（光をデジタル信号に変える半導体）も世界で初めて発表した。この分野で世界１位の日本のソニーより先に製品開発に成功した。

◇５Ｇ統合チップセット「エクシノス９６３０」年内に発売…世界初

これまで世界のスマホ用通信半導体市場を支配していた企業は米クアルコムだ。消費者はクアルコムの「スナップドラゴン」（スマホ用半導体ブランド）搭載しているかで「プレミアム製品」であるかどうかを判断した。

雰囲気が変わったのは５Ｇ移動通信時代が開かれてからだ。２０年以上クアルコムに追いつこうと試みて技術ノウハウを蓄積し高級人材を引き抜いてきたサムスン電子が、昨年クアルコムに引けを取らない水準の５Ｇモデムチップを出したためだ。モデムチップにモバイルＡＰを結合した５Ｇ統合チップセットと関連してはサムスン電子がクアルコムを押さえ「世界初」のタイトルを持っていくのが有力との見通しが出ている。電子業界関係者は「中国のスマホメーカーなども統合チップセットに大きな関心を見せている。５Ｇ半導体と関連してはサムスン電子が１位を狙うことができるだろう」と予想した。

◇統合チップセットに死活かけた半導体業界

１２日の外信と関連業界によると、サムスン電子とクアルコム、台湾メディアテックなど世界のシステム半導体メーカーが５Ｇ統合チップセットの開発と発売に死活をかけている。最もリードしているのはサムスン電子という評価が出ている。サムスン電子は年内に統合チップセット「エクシノス９６３０」（仮称）を発売する計画だ。クアルコムとメディアテックもそれぞれ２月と５月に統合チップセットの開発に成功したと明らかにしたが、業界では来年上半期にクアルコムとメディアテックの製品が出るものと観測する。

半導体メーカーが５Ｇ統合チップセット発売に積極的に取り組む理由は世界市場の規模が拡大を続けると予想されるためだ。市場調査会社ストラテジーアナリティクスによると、世界の５Ｇ用半導体市場規模は今年の１億６０００万ドルから２０２３年には７９億６０００万ドルまで成長する見通しだ。最近サムスン電子だけでなくファーウェイやシャオミなど中国のスマホメーカーも５Ｇ製品を先を争って発売しており、市場成長のスピードは予想より急だろうという観測も相次いでいる。

統合チップセット開発が半導体メーカーとスマホメーカーともに利益という点も発売競争に火が付く理由のひとつだ。半導体メーカーはモデムチップとモバイルＡＰ工程を統合できコスト削減が可能になる。スマホメーカーは統合チップセットを採択することにより製品製造が容易になる。２つの半導体をひとつに統合したことでスマホ設計だけでなく製造工程も単純化できるからだ。電力が消費が減り空間活用度も高まる。これまでモバイルＡＰだけ開発していたアップルがインテルのモデムチップ事業部を約１兆ウォンで買収したのも統合チップセット市場を狙ったためと分析される。

◇「サムスンの技術力、世界市場で認定」

サムスン電子が年内に発売する統合チップセットはスマホを担当する無線事業部だけでなく中国企業も採択する可能性が大きい。台湾のＩＴ専門メディアのデジタイムズなど外信によると、ファーウェイ、シャオミ、オッポ、ビボの中国４大スマホメーカーのうち１～２社がサムスン電子の統合チップセットをテスト中であることがわかった。業界では独自のチップ設計と開発に消極的なオッポとビボをサムスン電子の有力納品先に挙げている。業界関係者は「エクシノスチップを搭載したサムスン電子の４Ｇスマホがクアルコムチップを入れた製品に劣らない性能を出し、世界市場でサムスンの技術力に対する信頼が大きくなった」と評価した。

中国市場でサムスン電子のスマホのシェアが１％台に落ち中国企業のサムスン電子に対する「警戒心理」が緩んだ点も要因のひとつに挙げられる。

サムスン電子は５Ｇ統合チップセット発売を通信用半導体「世界１位」達成の踏み台とする計画だ。サムスン電子は４月に「２０３０年システム半導体世界１位達成」を宣言し、５Ｇ半導体をイメージセンサーとともに成長動力として掲げている。